[发明专利]多对二硫键定点环化固相合成多肽新工艺无效

专利信息
申请号: 201310079963.0 申请日: 2013-03-14
公开(公告)号: CN103214550A 公开(公告)日: 2013-07-24
发明(设计)人: 王锡平 申请(专利权)人: 苏州强耀生物科技有限公司
主分类号: C07K1/06 分类号: C07K1/06;C07K1/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215200 江苏省苏州市吴江市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了多肽合成领域的一种多对二硫键定点环化固相合成多肽新工艺,该工艺共有十个步骤:将配对半胱氨酸残基编号;选择三对配对的半胱氨酸残基;将多肽序列固定在固相载体上;浸泡树脂、添加氧化剂、形成二硫键;过滤溶剂、清洗树脂;去除半胱氨酸残基中的特异性;过滤溶剂、检测、清洗树脂;浸泡树脂、添加氧化剂、形成二硫键;过滤溶剂、清洗树脂;用试剂检测、对比本发明与常规工艺的优劣。本发明具有节省时间、提高工作效率、降低了原料成本和人工成本的优点。
搜索关键词: 二硫键 定点 环化 相合 多肽 新工艺
【主权项】:
一种多对二硫键定点环化固相合成多肽新工艺,所述的新工艺亦称树脂上氧化工艺,其特征在于,所述的新工艺按如下具体步骤如下:第一步,由于需要多对二硫键,所以适宜的多肽序列含有四个以上半胱氨酸残基,将要配对的半胱氨酸残基进行编号;第二步,将配对的半胱氨酸残基选择一对用单保护的半胱氨酸,一对用H‑Cys(Acm)‑OH,一对用H‑Cys(MMT)‑OH;第三步,应用多肽固相合成技术将多肽序列固定在固相载体上,其中对应的半胱氨酸残基采用单保护或者用H‑Cys(Acm)‑OH或者用H‑Cys(MMT)‑OH;第四步,序列合成完成后,将树脂载体浸泡在有机溶剂中,然后添加氧化剂,将序列中两个单保护的半胱氨酸残基的‑SH氧化,形成二硫键;第五步,用砂芯滤柱过滤掉溶剂,用纯DCM和DMF清洗树脂;第六步,将树脂加入含有1%的脱除剂的有机溶剂的容器中,对其中两个半胱氨酸残基保护基的特异性去除;第七步,用砂芯滤柱过滤溶剂,用ELLMAN试剂检测,用纯DCM和DMF清洗树脂;第八步,将树脂载体浸泡在有机溶剂中,添加氧化剂,将已去除‑HS保护基的两个半胱氨酸残基的‑SH氧化,形成二硫键;第九步,用砂芯滤柱过滤掉溶剂,用纯DCM和DMF清洗树脂;第十步,用ELLMAN试剂检测,查看反应是否完全,对比本发明和常规工艺的两对二硫键氧化肽合成的优劣。
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