[发明专利]一种三维有序介孔金属和非晶态合金骨架结构材料的合成方法无效
| 申请号： | 201310079740.4 | 申请日： | 2013-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN103159219A | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 叶林;陈雪莹;贺鹤勇 | 申请（专利权）人： | 复旦大学 |
| 主分类号： | C01B33/12 | 分类号： | C01B33/12;B22F9/24 |
| 代理公司： | 上海正旦专利代理有限公司 31200 | 代理人： | 陆飞;盛志范 |
| 地址： | 200433 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于无机多孔材料技术领域，具体涉及一种三维有序介孔金属和非晶态合金骨架结构材料的合成方法。本发明以尺寸均一的氧化硅小球高速离心堆积而成的三维有序阵列材料为硬模板，采用浸渍法将无机物前驱体充满硬模板孔道，经还原剂还原，除去三维有序氧化硅阵列硬模板后而成。通过该方法合成所得的三维有序介孔金属和非晶态合金骨架结构材料属于介孔材料，具有长程有序的网络结构、均一孔径分布等特点，是一类高效的催化剂，在催化领域有广泛的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 有序 金属 非晶态合金 骨架 结构 材料 合成 方法 | ||
【主权项】：
一种三维有序介孔金属和非晶态合金骨架结构材料的合成方法，其特征在于具体步骤为：以尺寸均一的氧化硅小球堆积而成的三维有序阵列结构材料为硬模板，将无机物前驱体溶于去离子水后加入硬模板中，使无机源浸渍充满硬模板孔道，无机物前驱体的用量为硬模板质量的2‑30 %；将上述混合物在70‑80 oC水浴中搅拌至溶剂挥发完全；然后用还原剂还原，无机物前驱体和还原剂的摩尔比为=1 ：4‑250；用去模板剂除去硬模板后即得所需材料。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于复旦大学，未经复旦大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310079740.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
