[发明专利]基板处理装置有效
| 申请号： | 201310075698.9 | 申请日： | 2013-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN103311166A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 安福孝次 | 申请（专利权）人： | 大日本网屏制造株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 金相允;向勇 |
| 地址： | 日本国京*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 减轻通过横向移动来将基板搬送至处理槽的上方的搬送装置的负荷。基板处理装置包括：处理槽，其对所容置的基板进行规定的处理；第一搬送部，其在保持第一基板组的状态下沿着规定的第一路径横向移动，由此将该第一基板组搬送至上述处理槽的上方，其中，上述第一基板组的各基板以沿着铅直方向竖立的姿势排列在水平方向上；第二搬送部，其在保持第二基板组的状态下沿着规定的第二路径横向移动，由此将该第二基板组搬送至上述处理槽的上方，其中，上述第二基板组的各基板以沿着铅直方向竖立的姿势排列在水平方向上；第三搬送部，其在上述处理槽的上方相对于上述第一搬送部及前第二搬送部进行相对上下移动，由此从上述第一搬送部和上述第二搬送部分别接收上述第一基板组和上述第二基板组并一并搬送至上述处理槽内。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 | ||
【主权项】：
一种基板处理装置，其包括：处理槽，其对所容置的基板进行规定的处理；第一搬送部，其在保持第一基板组的状态下沿着规定的第一路径横向移动，由此将该第一基板组从基板取出部搬送至上述处理槽的上方，其中，上述第一基板组的各基板以沿着铅直方向竖立的姿势排列在水平方向上；第二搬送部，其在保持第二基板组的状态下沿着规定的第二路径横向移动，由此将该第二基板组从上述基板取出部搬送至上述处理槽的上方，其中，上述第二基板组的各基板以沿着铅直方向竖立的姿势排列在水平方向上；第三搬送部，其在上述处理槽的上方，相对于上述第一搬送部及前第二搬送部进行相对上下移动，由此从上述第一搬送部和上述第二搬送部分别接收上述第一基板组和上述第二基板组并且一并将它们搬送至上述处理槽内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
