[发明专利]一种微型器件及用于微型器件的封装模具有效
| 申请号： | 201310074751.3 | 申请日： | 2013-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN104030237B | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 谢元华;姜彬 | 申请（专利权）人： | 昌和生物医学科技（扬州）有限公司 |
| 主分类号： | B81C99/00 | 分类号： | B81C99/00;B81B3/00 |
| 代理公司： | 北京大成律师事务所11352 | 代理人： | 李佳铭 |
| 地址： | 225003 江苏省扬*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于微型器件的封装模具，所述封装模具包括相互盖合的衬底及盖板，其中，所述盖板与所述衬底相互盖合后，形成一用于固定收容所述微型器件的密封腔，在所述微型器件的左、右两侧设置有连接腔，所述微型器件的接脚设置在所述连接腔中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微型 器件 用于 封装 模具 | ||
【主权项】：
一种用于微型器件的封装模具，所述封装模具包括相互盖合的衬底及盖板，其特征在于，所述盖板与所述衬底相互盖合后，形成一用于固定收容所述微型器件的密封腔，在所述微型器件的左、右两侧设置有连接腔，所述微型器件的接脚设置在所述连接腔中；在所述盖板的底部设置一与所述微型器件大小尺寸紧密配合的沟槽；当所述盖板与所述衬底相互盖合后，所述沟槽形成所述密封腔。
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