[发明专利]一种微型器件及用于微型器件的封装模具

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装模具，尤其涉及一种用于微型器件的封装模具。

本发明同时涉及一种由所述封装模具封装成型的微型器件。

背景技术

微型器件是包含一个或一个以上多个活动的组件，可多种材料组成的结构，常常要处于高温、高湿或酸碱性恶劣的环境中工作，微型器件与外部环境进行数据、信息和能量的交换，要靠接口功能来实现。在微型器件中，常见接口有生物医学接口、微流体接口等，接口是微型器件封装必须解决的关键技术问题，直接决定器件或系统功能能否实现。对于生物医学接口来说，要求系统封装在使用中能抵抗化学腐蚀，对周围细胞组织无损害，合适的I/O接口，且器件中的被检测介质要得到很好的密封与外界有微通道；对封装时给器件带来的应力要尽可能的小。

微型器件因为应用领域十分宽广，涉及多学科技术领域，往往是根据所需功能制作出各种微器件，故微型器件封装难以形成规范的标准的封装类型。因此，微型器件封装在很多情况下是专用封装。现有用于检测技术的封装是一种将由玻璃片作模具，聚二甲 基硅氧烷(PDMS)为基质。采用玻璃/PDMS来封装实现的。先做一个有(突出)和通道的阳模板，然后用PDMS复制出PDMS阴模板，再将PDMS阴模板与玻璃粘合就可以了。PDMS可以在紫外光活化后与玻璃实现永久性粘合。立孔在制作PDMS的时候，在阳模板通道上加个立柱。浇出来的PDMS形成立孔。用于与质谱联接的接口也在固化过程中被固定通道封装的方法，这种用于检测的封装技术的缺点是无法使用有机溶剂，制造设备成本高，材质性能设计不能满足实际检测要求的。

另外，现有技术中封装完成的微型器件其接脚位于器件的顶部。若想要更改其接脚的连接方式或引出接脚，必须先将器件顶部的封装材料磨掉，让器件顶部裸露外界才能进行更改，更改之后在进行后期粘贴盖上。但这样容易对器件造成污损，同时对重新封装的要求也比较高。

发明内容

为了克服上述技术缺陷，本发明的目的在于提供一种便于改变微型器件接脚连接方式的封装模具，并且进一步为微流体检测及其他系统结构设计提供一些模块式的外部流体接口，从而使微器件能使用统一的、标准化的封装批量生产，减少在封装设备上的投资，降低成本，缩短生产周期，并要求封装可以向二维空间自由扩展和连接，形成模块，完成某些功能，保证尽可能高的封装密封性，工艺相对简单。

为了实现上述目的，本发明提供一种用于微型器件的封装模具，所述封装模具包括相互盖合的衬底及盖板，其中，所述盖板与所述衬底相互盖合后，形成一用于固定收容所述微型器件的密封 腔，在所述微型器件的左、右两侧设置有连接腔，所述微型器件的接脚设置在所述连接腔中。

优选地，在本发明中，所述连接腔与所述密封腔的中间部分相连通。

优选地，在本发明中，所述微型器件具有一连通其前、后两端的内部流道；所述盖板包括设置在其顶部的流入口，以及设置在一侧的流出口；所述流入口及所述流出口通过所述内部流道相连通。

优选地，在本发明中，所述密封腔两端设置有流入腔及流出腔；所述流入腔通过一流入通道与所述流入口连通；所述流出腔通过一流出通道与所述流出口连通；所述内部流道连通所述流入腔及所述流出腔。

优选地，在本发明中，所述流入腔、所述密封腔及所述流出腔为连体结构。

优选地，在本发明中，在所述盖板的底部设置一与所述微型器件大小尺寸紧密配合的沟槽；当所述盖板与所述衬底相互盖合后，所述沟槽形成所述密封腔。

优选地，在本发明中，在所述衬底的顶部设置有一与所述微型器件大小尺寸紧密配合的第一凹槽；在所述盖板的底部设置有一与所述第一凹槽对应的第二凹槽；所述第一凹槽与所述第二凹槽组合形成所述密封腔。

为了实现上述目的，本发明的第二方面提供一种由所述封装模具封装成型的微型器件。

基于上述设置，本发明所提供的封装模具在微型器件的两侧设置有连接腔，微型器件的接脚被设置在连接腔中，这样，在需 要更改接脚的连接方式时，只需要切除封装材料靠近连接腔边缘的那一部分，就能够实现微型器件接脚的外露，同时还确保了微型器件整体的保护。这样的封装模具还进一步形成一个包围式结构的封装，可以阻止胶体蔓延，保证封装成型；还可以有效地保护内置的通道，增加溶剂输出输入便捷有效性。

附图说明

图1为本发明一优选实施例提供的封装模具及由该封装模具封装的微型器件的结构示意图。

具体实施方式

以下将结合具体实施例及附图对本案做进一步的描述。