[发明专利]一种导热导电PC复合材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201310053774.6 申请日: 2013-02-20
公开(公告)号: CN103102671B 公开(公告)日: 2016-10-12
发明(设计)人: 杨桂生;田恐虎;李术 申请(专利权)人: 合肥杰事杰新材料股份有限公司
主分类号: C08L69/00 分类号: C08L69/00;C08L67/02;C08K13/04;C08K7/06;C08K7/00;C08K7/24;C08K3/04;B29C47/92
代理公司: 合肥天明专利事务所 34115 代理人: 金凯
地址: 230601 安徽省合*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明涉及一种导热导电PC复合材料及制备方法,该复合材料由以下重量份的组分制成:聚碳酸酯树脂400~900份、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂0~350份、碳纤维50~200份、片状石墨30~150份、膨胀石墨30~150份、分散剂3~10份、抗氧剂1~10份、润滑剂1~10份;原料经高速混合及挤出造粒制得导热导电PC复合材料。本发明的导热导电PC复合材料具有加工成型性好、导热性和导电性好等优点;采用多元组合的填充物在塑料基体中形成导热导电网络,碳纤维构成该网络结构的骨架,不同长厚比的石墨填料进行复配后,填补碳纤维形成网络结构中的空隙,从而使得到的复合材料具有较好的导热和导电性能。
搜索关键词: 一种 导热 导电 pc 复合材料 及其 制备 方法
【主权项】:
一种导热导电PC复合材料,其特征在于,该复合材料由以下重量份的组分制成:聚碳酸酯树脂                   400~900份;聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂       0~350份;碳纤维                         50~200份;片状石墨                       30~150份;膨胀石墨                       30~150份;分散剂                         3~10份;抗氧剂                         1~10份;润滑剂                         1~10份;所述的碳纤维为纤维长度为1~10mm的短切纤维;所述的片状石墨为长厚比为5~100的鳞片石墨;所述的膨胀石墨长厚比为300~5000。
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