[发明专利]一种全反射式白光LED封装结构有效
| 申请号： | 201310053426.9 | 申请日： | 2013-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN103107268A | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 董岩;宋立 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/58 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 210096*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种全反射式白光LED封装结构，包括透明薄片、沿透明薄片周向设置的内柱面反射镜、封装在透明薄片中的荧光粉和扩散粉，以及设置在透明薄片上的LED芯片、设置在LED芯片上方或下方的荧光粉膜、与LED芯片连接的电极，LED芯片封装在透明薄片的内部或设置在透明薄片周向边缘与内柱面反射镜之间，LED芯片的法向与透明薄片的平面平行，内柱面反射镜与透明薄片的平面垂直。本发明可以降低光散射损失，提升白光效率，光色性能可以在荧光粉中掺入适量的扩散粉来调节，同时增加了荧光粉和芯片的距离，减少了芯片产生的热所造成的荧光粉性能劣化，也使得白光效率进一步改善。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 全反射 白光 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种全反射式白光LED封装结构，其特征在于，该封装结构包括透明薄片（5）、沿所述透明薄片（5）周向设置的内柱面反射镜（2）、封装在所述透明薄片（5）中的荧光粉（3）和扩散粉（4），以及设置在透明薄片（5）上的LED芯片（1）和荧光粉膜（6）、与所述LED芯片（1）连接的电极（7），所述荧光粉膜（6）设置在LED芯片（1）的上方或下方，LED芯片（1）的法向与透明薄片（5）的平面平行，内柱面反射镜（2）与透明薄片（5）的平面垂直，所述透明薄片（5）由折射率大于或等于1.35的透明材料制成。
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