[发明专利]光刻并刻蚀引线孔的方法

摘要

本发明公开了一种光刻并刻蚀引线孔的方法，包括下列步骤在晶圆上形成铝布线，铝布线包括铝层和位于铝层上表面的保护层；在铝布线上淀积钝化介质形成钝化层，并进行光刻；进行钝化腐蚀，在引线孔处的保护层于钝化腐蚀中部分或全部余留；在晶圆表面涂布聚酰亚胺；在聚酰亚胺表面涂布光刻胶并进行曝光和显影；再次进行钝化腐蚀，直至将保护层完全去除；固化聚酰亚胺。本发明在淀积钝化介质后的第一次钝化腐蚀步骤中，保留了引线孔处铝层上方的保护层，使得铝层不会在聚酰亚胺光刻步骤中被显影液所腐蚀，且若聚酰亚胺光刻完成后发现需要进行聚酰亚胺的返工，则保留的保护层也能在返工时对铝层进行保护，因此可以实现聚酰亚胺工艺的在线返工。

主权项

一种光刻并刻蚀引线孔的方法，包括下列步骤：在晶圆上形成铝布线，所述铝布线包括铝层和位于所述铝层上表面的保护层；在所述铝布线上淀积钝化介质形成钝化层，并进行光刻；进行钝化腐蚀，在引线孔处的所述钝化层只腐蚀一部分、所述保护层于钝化腐蚀中全部余留；在所述晶圆表面涂布聚酰亚胺；在所述聚酰亚胺表面涂布光刻胶并进行曝光和显影；检查聚酰亚胺的光刻是否有异常，如果检测到异常则进行聚酰亚胺的返工处理，如无异常再执行下一步骤；通过干法刻蚀去除聚酰亚胺残留；再次进行钝化腐蚀；以显影后的光刻胶为掩膜进行钝化腐蚀，直至将所述保护层完全去除；固化所述聚酰亚胺。