[发明专利]金属浆料填充方法、金属浆料填充装置和孔塞制作方法无效
申请号: | 201310051851.4 | 申请日: | 2013-02-17 |
公开(公告)号: | CN103258786A | 公开(公告)日: | 2013-08-21 |
发明(设计)人: | 山口永司;中村充一;原田宗生 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/768 | 分类号: | H01L21/768 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种金属浆料填充装置,其向基板的非贯通孔简便高效地填充金属浆料,并且无空隙地进行填充。该金属浆料填充装置具备衬垫(10)、排气部(12)、金属浆料供给部(14)和控制器(30)。在衬垫(10)的作用面(10a)设置有一个或多个排气口(16)和一个或多个注入口(18)。排气部(12)具有:经由排气管(24)与衬垫(10)的气体流路(20)连接的真空装置(26);和设置于排气管(24)的中途的方向切换阀(28)。金属浆料供给部(14)具备与衬垫(10)的浆料流路(22)连接的注射部(32)。该注射部(32)具有浆料容器(34)、压缩空气供给源(38)、回吸阀(40)和调节器(42)。 | ||
搜索关键词: | 金属 浆料 填充 方法 装置 制作方法 | ||
【主权项】:
一种金属浆料填充方法,其用于向形成于基板的表面的一个或多个非贯通孔填充金属浆料,所述金属浆料填充方法的特征在于,具有:将衬垫的作用面以与所述基板的表面夹着比规定的阈值小的间隙的方式接近所述基板的表面,使得至少一个所述非贯通孔被覆盖的工序;从形成于所述衬垫的作用面的一个或多个排气口排出所述间隙内的空气,对所述间隙中进行减压的工序;和从形成于所述衬垫的作用面的一个或多个注入口向位于所述间隙中的全部或一部分的所述非贯通孔供给金属浆料的工序。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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