[发明专利]一种高散热陶瓷基体电路板的生产工艺有效
| 申请号： | 201310048033.9 | 申请日： | 2013-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN103152986A | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 吴巧斌 | 申请（专利权）人： | 福建鑫禹电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/12 |
| 代理公司： | 厦门龙格专利事务所(普通合伙) 35207 | 代理人： | 娄烨明 |
| 地址： | 350001 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高散热陶瓷基体电路板的生产工艺，包括以下步骤：a. 印刷银浆；b. 烘干；c. 配置溶液；d. 滚镀；e. 接入阳极锡；f. 清洗；g. 钝化；h. 上助焊料。本发明具有生产工艺简单、产品散热均匀的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 陶瓷 基体 电路板 生产工艺 | ||
【主权项】：
一种高散热陶瓷基体电路板的生产工艺，其特征在于：包括以下步骤：a. 印刷银浆：在陶瓷基体电路板上刷银浆，使银浆形成电路线路形状；b. 烘干：把印刷好银浆的陶瓷基体电路板放入烘干箱内，在800℃下烧结1小时后取出；c. 配置溶液：把硫酸亚锡、硫酸按100：25比例进行配置后，放入电镀槽内，电镀槽保持恒温25℃；d. 滚镀：把b步骤烧结好的陶瓷基体电路板装入滚镀槽内，然后将滚镀槽放入电镀槽；e. 接入阳极锡：将滚镀后的陶瓷基体电路板接入纯度为99.9%的纯锡板做成的阳极锡；f. 清洗：将滚镀槽处理后的陶瓷基体电路板放入清水在槽内滚动清洗1小时，清水使用不含杂质的蒸馏水；g. 钝化：把清洗后的陶瓷基体电路板放入钝化溶液中进行钝化处理，温度为25℃，钝化时间90s；钝化溶液为：钼酸钠10g/L、磷酸5mL/L、植酸10g/L；h. 上助焊料：在钝化后的陶瓷基体电路板镀锡表面均匀喷涂助焊料。
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