[发明专利]一种密间距长镀金插针的通孔回流工艺有效
| 申请号： | 201310045747.4 | 申请日： | 2013-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN103152996A | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 魏子陵 | 申请（专利权）人： | 南京同创电子信息设备制造有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种密间距长镀金插针的通孔回流工艺，包括以下步骤：（1）采用高温胶带贴在PCB板B面插针位置对应的通孔焊盘；（2）在PCB板B面印焊膏贴装元件并回流；（3）揭去PCB板B面插针位置对应的通孔焊盘上的高温胶带；（4）通过治具在PCB板B面插针位置对应的通孔焊盘上印刷焊膏；（5）在PCB板A面印焊膏并贴装元器件，在PCB板A面网板上对应插座焊盘的位置开孔；（6）将PCB板A面向上并放入治具；（7）从PCB板A面插入插座后回流，插针向下垂直插入PCB板的通孔中。本发明与现有技术相比的优点是：本发明的工艺解决了密间距长镀金插针的双面焊接，确保镀金针上没有上锡，同时保证了焊接效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 间距 镀金 回流 工艺 | ||
【主权项】：
一种密间距长镀金插针的通孔回流工艺，其特征在于：包括以下步骤：（1）采用高温胶带贴在PCB板B面插针位置对应的通孔焊盘，避免通孔焊盘上锡，同时防止PCB板B面回流时焊盘氧化；（2）在PCB板B面印焊膏贴装元件并回流；（3）揭去PCB板B面插针位置对应的通孔焊盘上的高温胶带；（4）通过治具在PCB板B面插针位置对应的通孔焊盘上印刷焊膏；（5）在PCB板A面印焊膏并贴装元器件，在PCB板A面网板上对应插座焊盘的位置开孔；（6）将PCB板A面向上并放入治具；（7）从PCB板A面插入插座后回流，插针向下垂直插入PCB板的通孔中，插针上不允许沾有焊膏。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京同创电子信息设备制造有限公司，未经南京同创电子信息设备制造有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310045747.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
