[发明专利]含有磷光体的粘合性有机硅组合物片材和使用其制造发光装置的方法在审
| 申请号： | 201310040153.4 | 申请日： | 2013-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN103242661A | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 柏木努;盐原利夫 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C09D183/04;C09D7/12;H01L33/50 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 蔡晓菡;杨思捷 |
| 地址： | 日本东京都千*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 粘合性有机硅组合物片材，其中磷光体均匀分布，并且其中磷光体的分散状态经时稳定，在室温下该粘合性有机硅组合物片材为未固化状态的固体或半固体并因此易于处理，并且其能够容易地使用常规组装装置在LED芯片的表面上形成有机硅树脂层。该粘合性有机硅组合物片材形成自热固性有机硅树脂组合物，其包含：（1）有机聚硅氧烷，其中至少90%的与硅原子键合的有机基团为甲基，（2）固化剂，和（3）磷光体，并且其在常温下以可塑性的固体或半固体状态存在。 | ||
| 搜索关键词： | 含有 磷光体 粘合 有机硅 组合 物片材 使用 制造 发光 装置 方法 | ||
【主权项】：
粘合性有机硅组合物片材，形成自热固性有机硅树脂组合物，该组合物含有（1）有机聚硅氧烷，其中至少90%的与硅原子键合的有机基团为甲基，（2）固化剂，和（3）磷光体，并且其在常温下以可塑性固体或半固体状态存在。
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