[发明专利]含有磷光体的粘合性有机硅组合物片材和使用其制造发光装置的方法

说明书

技术领域

本发明涉及缩合固化性含磷光体的粘合性有机硅组合物片材，当层合并粘接于LED元件的芯片表面时，其改变LED的蓝光或紫外光的波长，并在室温下以未固化状态（即加热处理之前）作为固体或半固体存在，并还涉及通过加热固化该有机硅组合物片材得到的片状固化产物，使用该有机硅组合物片材制造发光装置的方法，以及发光装置。

现有技术描述

在发光二极管（LED）的领域内，以波长变换为目的而使用磷光体是已知的（专利文件1）。另一方面，有机硅树脂展现出优异的耐光性，并且其作为用于包封和保护LED元件的涂层材料而备受关注（专利文献2）。

通常，在白色LED中，通过使用用含有分散磷光体的有机硅树脂或环氧树脂涂覆芯片的方法，将磷光体分散于LED芯片附近，从而将蓝光变换为伪白色光。

但是，若磷光体在树脂层内的分散为欠均匀或有偏差，则容易发生色偏（color shift），因此为了产生均匀白光，需要确保磷光体均匀分散于涂层树脂层内。因此，已经研究了丝网印刷法以及涉及通过沉淀来分散磷光体的方法，但这些方法已经遭遇各种问题，包括复杂的生产工序和不满意的稳定性水平。因此，仍然迫切寻求在芯片表面均匀分散磷光体的简易技术。

此外，在LED等中，覆盖LED元件的树脂层也要求高水平的耐热性和耐紫外线性等。若能够使用常规生产装置来形成这样的树脂层，则在产业上也是有利的。

专利文件1 JP 2005-524737 A

专利文件2 JP 2004-339482 A。

发明概述

因此，本发明的目的在于提供粘合性有机硅组合物片材，其中磷光体均匀分布，并且其中磷光体的分散状态经时稳定，在室温下该粘合性有机硅组合物片材为未固化状态的固体或半固体并因此易于处理，并且其能够使用常规组装装置在LED芯片的表面上容易地形成有机硅树脂层。

作为为了达到上述目的而进行了深入研究的结果，本发明第一方面提供形成自热固性有机硅树脂组合物的粘合性有机硅组合物片材，其包含：

（1）有机聚硅氧烷，其中至少90%的与硅原子键合的有机基团为甲基，

（2）固化剂，和

（3）磷光体，

并且在常温下其以可塑性固体或半固体状态存在。

上述组合物片材的代表性实施方案如下。

—上述组合物片材，其中

组分（1）的有机聚硅氧烷为具有聚苯乙烯换算的重均分子量最大值为至少1×10⁴的有机聚硅氧烷，由如下所示的平均组成式（1）表示：

R¹_a（OX）_bSiO_(4-a-b)/2                     …（1）

其中，各R¹独立地表示具有1-6个碳原子的烷基、烯基或芳基，各X独立地表示-Si（R²R³R⁴）（其中，每个R²、R³和R⁴都为烷基、烯基、芳基或其卤素取代基，条件是该式中的所有R¹、R²、R³和R⁴基团的组合的至少90%为甲基）、或具有1-6个碳原子的烷基、烯基、烷氧基烷基或酰基，a表示1.00-1.50的数，b表示满足0＜b＜2的数，条件是a＋b满足1.00＜a＋b＜2.00，

并且组分（2）的固化剂为缩合催化剂。

—上述组合物片材，其中R²、R³和R⁴为甲基。

—上述组合物片材，其中R¹为具有1-6个碳原子的烷基。

—上述组合物片材，其中R¹为甲基。

—上述组合物片材，其中组分（2）的缩合催化剂为有机金属催化剂。

—上述组合物片材，其中所述有机金属催化剂包括至少一种选自锡、锌、铝和钛的原子。

—上述组合物片材，其中所述有机金属催化剂为铝螯合化合物。

—上述组合物片材，其中有机金属催化剂为乙酰丙酮改性的铝化合物。

—上述组合物片材，其中所述组合物还含有有机溶剂，并且通过将该组合物施涂于基材以形成涂层，然后通过加热干燥该涂层来获得该组合物片材。