[发明专利]激光加工装置无效

专利信息
申请号: 201310036334.X 申请日: 2013-01-29
公开(公告)号: CN103358030A 公开(公告)日: 2013-10-23
发明(设计)人: 得永直 申请(专利权)人: 三星钻石工业股份有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/42;B23K26/08
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 日本大阪府*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明是有关于一种精巧构成的激光加工装置,该激光加工装置不会受到往平台下方通过的激光光束的不良影响,且能够效率佳地使于基板分断时产生的端材从平台的外侧的间隙去除。使从激光照射部射出的激光光束的光束点,沿着载置于平台上的基板的分断预定线相对移动,借此加工基板的激光加工装置,在该平台的外侧设置有使于基板分断时产生的端材往平台下方落下的间隙,且在平台的下方设置使通过间隙的激光光束朝向包围平台的下方空间的侧壁反射的反射板;反射板成为如下的构成:以接受从间隙落下的端材而往倾斜下方滑落的倾斜角而形成,且在反射板的倾斜下端部的下方设置接收滑落的端材而聚集的玻璃屑盒。
搜索关键词: 激光 加工 装置
【主权项】:
一种激光加工装置,使从激光照射部射出的激光光束的光束点,沿着载置于平台上的基板的分断预定线相对移动,借此加工该基板,其特征在于:在该平台的外侧,设置有使于基板分断时产生的端材往平台下方落下的间隙;在该平台的下方,设置有使通过该间隙的激光光束朝向包围平台的下方空间的侧壁反射的反射板。
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