[发明专利]激光加工装置无效

专利信息
申请号: 201310036334.X 申请日: 2013-01-29
公开(公告)号: CN103358030A 公开(公告)日: 2013-10-23
发明(设计)人: 得永直 申请(专利权)人: 三星钻石工业股份有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/42;B23K26/08
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 日本大阪府*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 激光 加工 装置
【权利要求书】:

1.一种激光加工装置,使从激光照射部射出的激光光束的光束点,沿着载置于平台上的基板的分断预定线相对移动,借此加工该基板,其特征在于:

在该平台的外侧,设置有使于基板分断时产生的端材往平台下方落下的间隙;

在该平台的下方,设置有使通过该间隙的激光光束朝向包围平台的下方空间的侧壁反射的反射板。

2.如权利要求1所述的激光加工装置,其特征在于其中,该反射板以接受从该间隙落下的端材并使其往倾斜下方滑落的倾斜角而形成,且在该反射板的倾斜下端部的下方,设置有接收滑落的端材而聚集的玻璃屑盒。

3.如权利要求1所述的激光加工装置,其特征在于其中,设置有冷却该反射板的冷却机构。

4.如权利要求1至3中任一权利要求所述的激光加工装置,其特征在于其中,该激光光束的光束点能够沿着分断预定线而在X-Y方向相对移动,且该间隙围绕该平台的外周而形成。

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