[发明专利]激光加工装置

说明书

技术领域

本发明涉及使从激光光源射出的激光光束的光束点，沿着载置于平台上的脆性材料基板的分断预定线相对移动，借此在基板进行加工分断用的刻划线、或直接分断等的激光加工装置。本发明特别是涉及具备于分断时在脆性材料基板的端部等产生的不要的端材(切片)的去除机构的脆性材料基板的激光加工装置。在上述脆性材料基板，包含玻璃、硅、陶瓷、半导体等。

背景技术

现有习知有利用激光光束的照射的热应力，而在基板形成刻划线(意指由形成于完全分断基板前且尚未到达反面的裂纹所构成的切沟)、或沿着分断预定线进行完全分断等方法。例如在专利文献1，揭示有如下的方法：使激光光束的光束点沿着载置于平台上的基板的分断预定线相对移动而局部地进行加热，并且尾随于此而从冷却单元的喷嘴喷出冷媒。利用此时的借由加热所产生的压缩应力、与借由急冷却所产生的伸张应力的热应力分布，而将预先形成于基板的端部的初期龟裂(触发)作为起点，使龟裂往分断预定线方向进展而形成刻划线。另外，对于完全分断形成有刻划线的基板，经由接续的断裂步骤而借此进行完全分断。

此外，在专利文献2，揭示有如下的方法：借由第一次的激光照射，使尚未完全分断的刻划线沿着区分端材区域的分断预定线而形成，在该刻划线上照射改变条件后的第二次的激光，借此使已形成于先前的刻划线的龟裂浸透而到达基板反面而进行分断。

另一方面，一旦于分断基板时所产生的端材残留于平台上，将导致在此以后的加工时成为碍事的原因。但是，残留于平台上的端材，由于宽度较小，因此使用具备有吸盘的机器人手臂来进行去除吸附有其困难。此外，一旦于激光刻划时液体的冷媒进入端材与平台之间，由于强力地附着于平台面，因此即使吹送空气等亦无法简单地排离，使去除的事相当地困难，并且采用空气的吹送会使于分断时所产生的碎玻璃等的细微的屑粉扬起，而使作业环境恶化。在此，如在专利文献3等所揭示，提出有借由轻拍(chuck)而拾起端材来进行去除的方法，但轻拍的机构复杂，且轻拍的机构整体需要有相当的空间，因此存在分断装置整体成为大型化且高价的问题点。

专利文献1：日本特开2004-182530号公报。

专利文献2：日本特开2005-263578号公报。

专利文献3：日本特开2009-001484号公报。

发明内容

因此，如图8所示，在激光加工装置的平台16的外侧设置端材落下用的间隙17，且在上方设置激光照射部18，在该间隙17载置用以加工的基板M的端材区域而沿着分断预定线使来自激光照射部18的激光光束进行扫描，并且使于分断时产生的端材于此时从间隙17往下方落下是很有效率的。但是，一旦在激光加工装置于平台16的外侧设置如此的间隙，则在激光光束照射时，激光光束从该间隙往平台下方通过，恐将产生从未预期的部位的反射、散射、漏光，并且由于平台下方被加热而导致对装置的驱动部分或落下后的端材造成不良影响。

在此，本发明的目的在于以精巧的构成提供一种激光加工装置，该激光加工装置具备不会受到从间隙往平台下方通过的激光光束的不良影响，且能够效率佳地将于基板分断时所产生的端材从平台的间隙去除的端材去除功能。

为了解决上述课题，在本发明中，说明如接下来的技术性手段。亦即，本发明的激光加工装置，使从激光照射部射出的激光光束的光束点，沿着载置于平台上的基板的分断预定线相对移动，借此加工该基板的激光加工装置；在该平台的外侧，设置有使于基板分断时产生的端材往平台下方落下的间隙，而在该平台的下方，设置使通过该间隙的激光光束朝向包围平台的下方空间的侧壁反射的反射板。此外，在上述发明，反射板是以接受从该间隙落下的端材而往倾斜下方滑落的倾斜角而形成，且在该反射板的倾斜下端部的下方，设置接收滑落的端材而聚集的玻璃屑盒。

根据本发明的激光加工装置，能够使于基板分断时产生的端材从形成于平台的外侧的间隙往平台下方落下，而有效率地将端材从平台面去除。而且，于激光加工时从间隙往平台下方通过的激光光束，是借由反射板而朝向包围平台的下方空间的侧壁的内面反射，借此，激光光束的反射方向能够在平台的下方空间内部被控制在固定方向而不会导致不规则的乱反射，且能够防止从未预期的部位的漏光。此外，使反射板以接受从该间隙落下的端材而往倾斜下方滑落的倾斜角而形成，借此，从间隙落下的端材，由于经反射板的倾斜面滑落而不会施加大的冲击且聚集于玻璃屑盒，因此具有能够集中地有效率地回收，并且能够防止于落下时细小且粉碎的破片或粉尘对加工对象基板或装置的驱动部分造成不良影响的效果。