[发明专利]感测模块封装结构与其制作方法

摘要

本发明公开了一种感测模块封装结构与其制作方法，目的是在触控面板的感测电路外部设置有避免工艺中高温影响的保护层，特别可为一种高熔点材料所形成的保护结构。制作方法的实施例包括将感测电路模块置入第一模具，注入第一熔融状材料于此第一模具内，经第一次冷却后形成第一包覆体，以此接合感测电路模块的一部分；再将此半成品置入第二模具，并注入第二熔融状材料，经第二次冷却程序定型形成第二包覆体，以包覆电路模块的另一部分。藉此两阶段工艺形成由第一包覆体与第二包覆体接合感测电路模块的感测模块封装结构。本发明在工艺中可保护其内部电路元件。

主权项

一种感测模块封装结构的制作方法，其特征在于所述的方法包括步骤：备置一感测电路模块，包括应用于一触控面板的感测电路；将该感测电路模块置入一第一模具；注入一第一熔融状材料于该第一模具内；经第一次冷却程序定型该第一熔融状材料，以形成一第一包覆体，该第一包覆体接合该感测电路模块的一部分；将该第一包覆体与该感测电路模块的组合物置入一第二模具；注入一第二熔融状材料于该第二模具内；经第二次冷却程序定型该第二熔融状材料，以形成一第二包覆体，该第二包覆体接合该第一包覆体所未包覆该感测电路模块的另一部分；以及形成由该第一包覆体与该第二包覆体接合该感测电路模块的感测模块封装结构；其中，所述的感测电路模块包括：一基板层；一形成该基板层上的第二导电层；一形成于该第二导电层上的绝缘层；一形成于该绝缘层上的第一导电层，该第一导电层与该第二导电层间隔以该绝缘层而对应设置；以及一形成于该第一导电层上的一高熔点材料层，其中，所述的高熔点材料层的表面涂布一表面改质剂以增加与该第一包覆体或该第二包覆体间的附着性。