[发明专利]移动装置有效
| 申请号： | 201310032515.5 | 申请日： | 2013-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN103811863A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 蔡调兴;邱建评;吴晓薇;郭肇强 | 申请（专利权）人： | 宏达国际电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/44 | 分类号： | H01Q1/44;H01Q1/50;H01Q13/10 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种移动装置，包括：介质基板、金属层、金属外壳、非导体分隔件、至少一连接件，以及馈入件。金属层设置于介质基板上，并包括上部件和主部件，其中槽孔形成于上部件和主部件之间。金属外壳大致为中空结构，并具有间隙，其中此间隙大致与金属层的槽孔对齐。连接件耦接金属层的上部件至金属外壳。馈入件耦接至金属层的上部件，或耦接至金属外壳。馈入件、金属层的上部件、连接件，以及金属外壳形成一天线结构。 | ||
| 搜索关键词： | 移动 装置 | ||
【主权项】：
一种移动装置，包括：介质基板；金属层，铺设于该介质基板上，并包括上部件和主部件，其中第一槽孔形成于该上部件和该主部件之间；金属外壳，大致为中空结构，并具有第一间隙，其中该介质基板和该金属层位于该金属外壳之内，而该第一间隙大致与该金属层的该第一槽孔对齐；第一非导体分隔件，部分地配置于该金属外壳的该第一间隙中；一或多个连接件，耦接该金属层的该上部件至该金属外壳；以及第一馈入件，耦接至该金属层的该上部件，其中该第一馈入件、该金属层的该上部件、该连接件、该第一槽孔，以及该金属外壳形成第一天线结构。
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