[发明专利]软性电路板转接器无效

专利信息
申请号: 201310031772.7 申请日: 2013-01-28
公开(公告)号: CN103972752A 公开(公告)日: 2014-08-06
发明(设计)人: 王友史;翁志昇 申请(专利权)人: 宏碁股份有限公司;灿达电子工业股份有限公司
主分类号: H01R31/06 分类号: H01R31/06;H01R12/78
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 王玉双;常大军
地址: 中国台湾新北市汐*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种软性电路板转接器,包括基座、多个端子组件及二盖体。多个端子组件并排地插设于基座,使得多个端子组件于基座的第一侧形成电性连接第一软性电路板的第一连接部,且于基座的第二侧形成电性连接第二软性电路板的第二连接部;其中各端子组件为一体成型的金属件,使得第一软性电路板及第二软性电路板通过多个端子组件相互导通。二盖体分别对应第一连接部及第二连接部而结合于基座的第一侧及第二侧,且各盖体相对基座旋转以对应插入或固定第一软性电路板或第二软性电路板。通过本发明的软性电路板转接器可双向连接不同的软性电路板,利用一体成型的金属端子组件直接形成不同软性电路板间的电性连接,不需额外设置用来辅助电性导通的其他组件。
搜索关键词: 软性 电路板 转接
【主权项】:
一种软性电路板转接器,其特征在于,包括:一基座,包括一第一侧及一第二侧;多个端子组件,并排地插设于该基座,该多个端子组件于该第一侧形成电性连接一第一软性电路板的一第一连接部,且于该第二侧形成电性连接一第二软性电路板的一第二连接部;其中各该端子组件为一体成型的金属件,该第一软性电路板及该第二软性电路板通过该多个端子组件相互导通;一第一盖体,对应该第一连接部而结合于该基座的该第一侧,该第一盖体相对该基座旋转以对应插拔或固定该第一软性电路板;以及一第二盖体,对应该第二连接部而结合于该基座的该第二侧,该第二盖体相对该基座旋转以对应插入或固定该第二软性电路板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宏碁股份有限公司;灿达电子工业股份有限公司,未经宏碁股份有限公司;灿达电子工业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310031772.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top