[发明专利]软性电路板转接器无效
申请号: | 201310031772.7 | 申请日: | 2013-01-28 |
公开(公告)号: | CN103972752A | 公开(公告)日: | 2014-08-06 |
发明(设计)人: | 王友史;翁志昇 | 申请(专利权)人: | 宏碁股份有限公司;灿达电子工业股份有限公司 |
主分类号: | H01R31/06 | 分类号: | H01R31/06;H01R12/78 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 王玉双;常大军 |
地址: | 中国台湾新北市汐*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 软性 电路板 转接 | ||
技术领域
本发明涉及一种软性电路板转接器,特别涉及一种供电性连接以导通不同软性电路板的软性电路板转接器。
背景技术
软性电路板(Flexible Printed Circuit,FPC)目前已广泛应用于电子装置的内部配置及组件间的电性连接。通过软性电路板所具有的可挠曲且薄型化的特性,能因应装置的不同结构型态而进行灵活设置,达到有效缩减电子装置的内部空间使用及整体体积的效果。
而当不同的两个组件均以自身配置的软性电路板做为电性连接媒介时,为了要组件间能彼此导通来传输讯号,必须设置专供软性电路板使用的转接器,来连接两组件各自的软性电路板。目前此类转接器大多需要透过增设的电路板做为基底,做为连接于转接器的软性电路板间的讯号传输途径,在电路及结构配置上较为繁琐且增加设置成本。此外,一般利用插设方式结合软性电路板的转接器,在设计上必须于转接器周边预留一定空间,以利于软性电路板的插设行程,如此又容易造成空间使用上的限制。
发明内容
有鉴于此,本发明的主要目的是提供一种供电性连接以导通不同的软性电路板的软性电路板转接器,以解决现有技术存在的多个软性电路板需要通过额外的电路板配合不同接口连接所造成的技术问题。
为达到上述的目的,本发明的软性电路板转接器包括基座、多个端子组件及二盖体。基座包括第一侧及第二侧。多个端子组件并排地插设于基座,使得多个端子组件于第一侧形成可电性连接第一软性电路板的第一连接部,且于第二侧形成可电性连接第二软性电路板的第二连接部;其中各端子组件为一体成型的金属件,第一软性电路板及第二软性电路板通过多个端子组件相互导通。二盖体分别对应第一连接部及第二连接部而结合于基座的第一侧及第二侧,且各盖体可相对基座旋转以对应插入或固定第一软性电路板或第二软性电路板。
通过本发明的设计,本发明的软性电路板转接器可双向连接不同的软性电路板,利用一体成型的金属端子组件直接形成不同软性电路板间的电性连接,不需额外设置辅助导通的其他组件;同时通过盖体的拆装设计,方便用户组装软性电路板,节省组装成本及空间的使用。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述,但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1是本发明的软性电路板转接器的结构爆炸图;
图2是本发明的软性电路板转接器的端子组件的示意图;
图3是本发明的软性电路板转接器的端子组件插设于基座的剖视示意图;
图4是本发明的软性电路板转接器的结合示意图;
图5A是本发明的第一软性电路板插入本发明的软性电路板转接器的第一侧前的剖视图;
图5B是本发明的第一软性电路板插入本发明的软性电路板转接器的第一侧后的剖视图。
主要组件符号说明:
软性电路板转接器1基座10
第一侧11 第二侧12
第一端部13 第一卡固件131
第二端部14 第二卡固件141
容置槽15 奇数容置槽15a
偶数容置槽15b端子组件20
奇数端子组件20a偶数端子组件20b
第一部件21、21a、21b 插入件211、211a、211b
第一接触端子212、212a、212b第一容置空间213
第二部件22、22a、22b 盖体固定件221、221a、221b
第二接触端子222、222a、222b第二容置空间223
盖体30a、30b 凸轮部31a、31b
托板40 第一固定部41
第二固定部42 第一连接部A
第二连接部B第一软性电路板2
电性接点2a 第二软性电路板3
具体实施方式
为能了解本发明的技术内容,特举出较佳实施例说明如下。
请先参考图1是本发明的软性电路板转接器1的结构爆炸图。如图1所示,本发明的软性电路板转接器1包括基座10、多个端子组件20、第一盖体30a、第二盖体30b及托板40。基座10本体为一对称结构,供设置于托板40上。基座10包括第一侧11、第二侧12、第一端部13及第二端部14,第一侧11及第二侧12为相对侧,而第一端部13及第二端部14为相对端部。
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