[发明专利]软性电路板转接器无效
申请号: | 201310031772.7 | 申请日: | 2013-01-28 |
公开(公告)号: | CN103972752A | 公开(公告)日: | 2014-08-06 |
发明(设计)人: | 王友史;翁志昇 | 申请(专利权)人: | 宏碁股份有限公司;灿达电子工业股份有限公司 |
主分类号: | H01R31/06 | 分类号: | H01R31/06;H01R12/78 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 王玉双;常大军 |
地址: | 中国台湾新北市汐*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 软性 电路板 转接 | ||
1.一种软性电路板转接器,其特征在于,包括:
一基座,包括一第一侧及一第二侧;
多个端子组件,并排地插设于该基座,该多个端子组件于该第一侧形成电性连接一第一软性电路板的一第一连接部,且于该第二侧形成电性连接一第二软性电路板的一第二连接部;其中各该端子组件为一体成型的金属件,该第一软性电路板及该第二软性电路板通过该多个端子组件相互导通;
一第一盖体,对应该第一连接部而结合于该基座的该第一侧,该第一盖体相对该基座旋转以对应插拔或固定该第一软性电路板;以及
一第二盖体,对应该第二连接部而结合于该基座的该第二侧,该第二盖体相对该基座旋转以对应插入或固定该第二软性电路板。
2.如权利要求1所述的软性电路板转接器,其特征在于,各该端子组件包括一第一部件及一第二部件,该第一部件及该第二部件分别位于该端子组件的两侧,进而形成一H字形的结构。
3.如权利要求2所述的软性电路板转接器,其特征在于,该第一部件包括沿一插设方向延伸的一插入件及一第一接触端子,且于该插入件及该第一接触端子之间形成一第一容置空间;该第二部件包括沿该插设方向的反方向延伸的一盖体固定件及一第二接触端子,且于该盖体固定件及该第二接触端子之间形成一第二容置空间。
4.如权利要求3所述的软性电路板转接器,其特征在于,该多个端子组件区分为多个奇数端子组件及多个偶数端子组件,各该奇数端子组件的该第一部件自该基座的该第一侧朝该基座插设并固定,而各该偶数端子组件的该第一部件自该基座的该第二侧朝该基座插设并固定,使得各该奇数端子组件与各该偶数端子组件于该基座上呈方向相反且交错的设置。
5.如权利要求4所述的软性电路板转接器,其特征在于,该基座包括贯通该第一侧及该第二侧的多个奇数容置槽及多个偶数容置槽,各该奇数容置槽供配合各该奇数端子组件的插设,而各该偶数容置槽供配合各该偶数端子组件的插设。
6.如权利要求4所述的软性电路板转接器,其特征在于,该第一连接部由该多个偶数端子组件的所有该第一接触端子及该多个奇数端子组件的所有该第二接触端子所构成;该第二连接部由该多个奇数端子组件的所有该第一接触端子及该多个偶数端子组件的所有该第二接触端子所构成。
7.如权利要求6所述的软性电路板转接器,其特征在于,该第一连接部中各该偶数端子组件的该第一接触端子及各该奇数端子组件的该第二接触端子沿该插设方向形成一间距;该第二连接部中各该奇数端子组件的该第一接触端子及各该偶数端子组件的该第二接触端子也形成相同的该间距。
8.如权利要求4所述的软性电路板转接器,其特征在于,该第一盖体通过该多个偶数端子组件的所有该盖体固定件枢接于该基座的该第一侧,该第二盖体通过该多个奇数端子组件的所有该盖体固定件枢接于该基座的该第二侧。
9.如权利要求1所述的软性电路板转接器,其特征在于,该第一盖体及该第二盖体各包括一凸轮部,用以限制该第一盖体或该第二盖体的一旋转角度。
10.如权利要求1所述的软性电路板转接器,其特征在于,还包括一托板,供设置该基座,该托板包括一第一固定部及一第二固定部,且该基座于还包括一第一端部及一第二端部;该第一端部包括对应该第一固定部的一第一卡固件,该第二端部包括对应该第二固定部的一第二卡固件,且该第一卡固件的尺寸相异于该第二卡固件的尺寸。
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