[发明专利]多核处理器核间互联的方法在审
| 申请号： | 201310027650.0 | 申请日： | 2013-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN103106173A | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 汪健;王少轩;张磊;赵忠惠;陈亚宁;王宁 | 申请（专利权）人： | 中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心 |
| 主分类号： | G06F15/16 | 分类号： | G06F15/16;H04L12/861 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 孙仿卫 |
| 地址： | 215163 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种多核处理器核间互联的方法，用于实现多核处理器的内核之间的芯片级的互联，多核处理器包括m块芯片，每块芯片上包括n个内核，其中m、n均为整数，该方法在芯片之间基于RapidIO物理层协议形成一m×n的mesh互联拓扑结构，互联拓扑结构包括与芯片一一对应连接的RapidIO核、与各个RapidIO核相连接的网络接口开关，芯片之间通过RapidIO核和网络接口开关形成串行总线。本发明的多核处理器核间互联的方法实现方便，易于芯片级的集成且使用效果较理想。 | ||
| 搜索关键词： | 多核 处理器 核间互联 方法 | ||
【主权项】：
一种多核处理器核间互联的方法，用于实现多核处理器的内核之间的芯片级的互联，所述的多核处理器包括m块芯片，每块所述的芯片上包括n个所述的内核，其中m、n均为整数，其特征在于：该方法在所述的芯片之间基于RapidIO物理层协议形成一m×n的mesh互联拓扑结构，所述的互联拓扑结构包括与所述的芯片一一对应连接的RapidIO核、与各个所述的RapidIO核相连接的网络接口开关，所述的芯片之间通过所述的RapidIO核和所述的网络接口开关形成串行总线。
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