[发明专利]压模式发光装置及其制造方法无效
| 申请号： | 201310019857.3 | 申请日： | 2013-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN103715332A | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 陈明煌 | 申请（专利权）人： | 隆达电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种压模式发光装置及其制造方法。压模式发光装置包括基板、发光芯片、封装胶体及保护层。基板具有阶梯结构环绕于基板的表面边缘上。发光芯片设于基板上。封装胶体包覆发光芯片，且具有外侧面。保护层位于阶梯结构上且覆盖封装胶体的外侧面。 | ||
| 搜索关键词： | 模式 发光 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种压模式发光装置，包括：基板，具有阶梯结构，环绕于该基板表面边缘上；发光芯片，设于该基板上；封装胶体，包覆该发光芯片，且具有一外侧面；以及保护层，位于该阶梯结构上且覆盖该封装胶体的该外侧面。
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