[发明专利]电子器件的制造方法以及玻璃层叠体的制造方法有效
| 申请号： | 201310018581.7 | 申请日： | 2013-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN103213371A | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 内田大辅 | 申请（专利权）人： | 旭硝子株式会社 |
| 主分类号： | B32B37/02 | 分类号： | B32B37/02;B32B17/10;B32B17/06;G02F1/13;H01L21/77;C03C3/085;C03C3/087;C03C3/091 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供电子器件的制造方法以及玻璃层叠体的制造方法。该带有电子器件用构件的玻璃基板的制造方法即便是在电子器件用构件形成时及将形成有电子器件用构件的玻璃基板剥离之后，玻璃基板表面的平坦性也优异，能够抑制电子器件用构件的生产成品率的降低。该电子器件的制造方法具备：层叠工序，密合层叠带树脂层支撑基板和玻璃基板，得到剥离层叠体；研磨工序，研磨玻璃基板的第二主面；构件形成工序，在被研磨过的第二主面上形成电子器件用构件；和分离工序，将层叠了电子器件用构件的玻璃基板和带树脂层支撑基板分离，得到包含玻璃基板和电子器件用构件的电子器件；树脂层的曝露表面的表面波纹度以滤波中心线波纹度(WCA)计为0.1μm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 制造 方法 以及 玻璃 层叠 | ||
【主权项】：
一种电子器件的制造方法，其具备：层叠工序，将具有支撑基板和固定于该基板单面上的树脂层且所述树脂层的曝露表面呈易剥离性的带树脂层支撑基板的所述树脂层的曝露表面和具有第一主面以及第二主面的板厚0.3mm以下的玻璃基板的所述第一主面作为层叠面，对所述带树脂层支撑基板和玻璃基板进行密合层叠，得到玻璃层叠体；和研磨工序，研磨所述玻璃层叠体中的所述玻璃基板的第二主面；和构件形成工序，在所述玻璃基板的被研磨过的所述第二主面上形成电子器件用构件；和分离工序，将层叠了所述电子器件用构件的所述玻璃基板和所述带树脂层支撑基板分离，得到包含所述玻璃基板和所述电子器件用构件的电子器件，其中，所述树脂层的曝露表面的表面波纹度以滤波中心线波纹度(WCA)计为0.100μm以下。
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