[发明专利]薄膜晶体管的制造方法无效
申请号: | 201310018397.2 | 申请日: | 2013-01-17 |
公开(公告)号: | CN103094123A | 公开(公告)日: | 2013-05-08 |
发明(设计)人: | 姜清华;李小和 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;合肥京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L21/285 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 韩国胜 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明属于显示技术领域,公开了一种薄膜晶体管的制造方法,本发明所提供的薄膜晶体管的制造方法,通过慢速生成模式形成栅绝缘层和半导体层接触界面上的薄膜,结构致密,结晶颗粒小且均匀,接触电阻小,保证了该接触界面的导电能力,使薄膜晶体管具有开关功能。对于不在该接触界面上的薄膜则采用快速生成模式形成,既可以缩短生产时间,提高制造设备的利用率和生产产能,又可以确保栅绝缘层薄膜的厚度,保证薄膜晶体管的质量。 | ||
搜索关键词: | 薄膜晶体管 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种薄膜晶体管的制造方法,包括在栅电极图案和源漏极图案之间形成栅绝缘层和有源层图案的步骤,其特征在于,形成栅绝缘层的步骤包括:通过快速生成模式形成第一栅绝缘层薄膜,和通过慢速生成模式形成第二栅绝缘层薄膜,其中,第一栅绝缘层薄膜位于栅电极图案和第二栅绝缘层薄膜之间;形成有源层图案的步骤包括:通过慢速生成模式形成第一半导体层薄膜,和通过快速生成模式形成第二半导体层薄膜,其中,第二半导体层薄膜位于源漏极图案和第一半导体层薄膜之间;在第二半导体层薄膜和源漏极图案之间形成掺杂半导体层薄膜;通过构图工艺形成有源层图案。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造