[发明专利]一种防止晶片背面腐蚀的夹具和方法有效
| 申请号： | 201310011697.8 | 申请日： | 2013-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN103058130A | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 孙其梁 | 申请（专利权）人： | 无锡华润上华半导体有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 马晓亚 |
| 地址： | 214028 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种防止晶片背面腐蚀的夹具，包括：底座、密封盖和平衡管，晶片通过密封圈固定在所述底座上并和所述底座之间形成空腔，所述密封盖通过密封圈固定在所述底座和晶片边缘上并压紧所述晶片，所述平衡管设有通孔，所述底座底部设有出气孔，所述通孔和出气孔均与所述空腔连通，从所述通孔通入非腐蚀性气体，经过所述空腔后从所述出气孔排出。本发明夹具结构简单实用，可有效防止晶片背面渗漏的出现，提升了工艺品质。本发明还提供了一种防止晶片背面腐蚀的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防止 晶片 背面 腐蚀 夹具 方法 | ||
【主权项】：
一种防止晶片背面腐蚀的夹具，其特征在于，包括：底座、密封盖和平衡管，晶片通过密封圈固定在所述底座上并和所述底座之间形成空腔，所述密封盖通过密封圈固定在所述底座和晶片边缘上并压紧所述晶片，设置于所述底座上的所述平衡管设有通孔，所述底座底部设有出气孔，所述通孔和出气孔均与所述空腔连通，从所述通孔通入非腐蚀性气体，经过所述空腔后从所述出气孔排出。
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