[发明专利]一种防止晶片背面腐蚀的夹具和方法

说明书

技术领域

本发明涉及湿法腐蚀技术领域，尤其涉及一种防止晶片背面腐蚀的夹具和方法。

背景技术

在微机电系统(Micro-Electro-Mechanical Systems，MEMS)工艺中，通常需要将晶片装载在夹具上进行单面湿法腐蚀。现有的夹具在使用时通常会出现腐蚀溶液渗漏至晶片背面，即不需要进行腐蚀的一面的情形，造成晶片背面受损。

现有夹具的结构放入腐蚀溶液后内部空腔的压力为大气压力，略小于外部为大气压力和溶液压力，造成会有部分溶液渗漏至夹具内部，从而腐蚀到晶片的背面，降低了工艺的品质。

发明内容

本发明的目的在于提出一种防止晶片背面腐蚀的夹具和方法，能够防止溶液渗漏至晶片背面，造成晶片背面受损。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种防止晶片背面腐蚀的夹具，包括：底座、密封盖和平衡管，晶片通过密封圈固定在所述底座上并与所述底座之间形成空腔，所述密封盖通过密封圈固定在所述底座和晶片边缘上并压紧所述晶片，设置于所述底座上的所述平衡管设有通孔，所述底座底部设有出气孔，所述通孔和出气孔均与所述空腔连通，从所述通孔通入非腐蚀性气体，经过所述空腔后从所述出气孔排出。

所述底座的两侧分别固定一个晶片并形成一个所述空腔，所述平衡管设有两个所述通孔，所述两个通孔各与一个所述空腔连通，所述底座底部设有两个所述出气孔，所述两个出气孔各与一个所述空腔连通。

所述底座的两侧各固定一个晶片并形成一个所述空腔，所述平衡管设有一个所述通孔，所述通孔同时与底座两侧的所述空腔连通，所述底座底部设有两个所述出气孔，所述两个出气孔各与一个所述空腔连通。

所述非腐蚀性气体是氮气。

所述密封圈为O型密封圈。

所述出气孔的直径为1mm~2mm。

一种防止晶片背面腐蚀的方法，该方法包括：

通过密封圈将晶片固定在夹具的底座上并和所述底座之间形成空腔；

密封盖通过密封圈固定在所述底座和晶片边缘上并压紧所述晶片；

向平衡管的通孔中通入非腐蚀性气体，所述非腐蚀性气体经过所述空腔后从所述底座的出气孔排出；

将夹具的底座浸入腐蚀溶液对晶片的待腐蚀面进行腐蚀。

所述非腐蚀性气体是氮气；所使用的密封圈为O型密封圈。

采用本发明的技术方案，夹具结构简单实用，可有效防止晶片背面渗漏的出现，提升了工艺品质。

附图说明

图1是本发明实施例一提供的防止晶片背面腐蚀的夹具的结构示意图。

图2是本发明实施例二提供的防止晶片背面腐蚀的夹具的结构示意图。

图3是本发明实施例三提供的防止晶片背面腐蚀的夹具的结构示意图。

图4是本发明实施例提供的防止晶片背面腐蚀的方法流程图。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

图1是本发明实施例一提供的一种防止晶片背面腐蚀的夹具，包括：

底座7、密封盖2和平衡管1，晶片4通过密封圈3固定在所述底座7上并与所述底座之间形成空腔5，所述密封盖2通过密封圈固定在所述底座7和晶片边缘上并压紧所述晶片4。所述底座的侧部设有平衡管1，所述平衡管1设有通孔6，所述底座7的底部设有出气孔8，所述通孔6和出气孔8均与所述空腔5连通，从所述通孔6通入非腐蚀性气体，经过所述空腔5后从所述出气孔8排出。

将装载好晶片的夹具浸入腐蚀溶液后，为防止腐蚀溶液从所述密封圈处出现渗漏，所述通入的非腐蚀性气体的压力要大于所述底座的出气孔8处的液体压力，使所述非腐蚀性气体通过出气孔8排到腐蚀溶液中，保证夹具内部气体压力大于外部腐蚀溶液的压力，从而使腐蚀溶液不会从密封圈出渗漏进来腐蚀到晶片的背面。

使用的非腐蚀性气体，要保证其不会与腐蚀溶液发生化学反应，从而影响腐蚀溶液对晶片待腐蚀面的腐蚀效果。所述非腐蚀性气体优选为氮气或者二氧化碳。所述密封圈优选为O形密封圈，使用O型密封圈可以使所述底座、密封盖上相应的沟槽加工更为方便。

所述出气孔8的直径为1mm~2mm，在保证夹具本身稳定性的同时又便于观察非腐蚀性气体的排出的情况。