[发明专利]一种防止晶片背面腐蚀的夹具和方法

权利要求书

1.一种防止晶片背面腐蚀的夹具，其特征在于，包括：底座、密封盖和平衡管，晶片通过密封圈固定在所述底座上并和所述底座之间形成空腔，所述密封盖通过密封圈固定在所述底座和晶片边缘上并压紧所述晶片，设置于所述底座上的所述平衡管设有通孔，所述底座底部设有出气孔，所述通孔和出气孔均与所述空腔连通，从所述通孔通入非腐蚀性气体，经过所述空腔后从所述出气孔排出。

2.如权利要求1所述的夹具，其特征在于，所述底座的两侧分别固定一个晶片并形成一个所述空腔，所述平衡管设有两个所述通孔，所述两个通孔各与一个所述空腔连通，所述底座底部设有两个所述出气孔，所述两个出气孔各与一个所述空腔连通。

3.如权利要求1所述的夹具，其特征在于，所述底座的两侧各固定一个晶片并形成一个所述空腔，所述平衡管设有一个所述通孔，所述通孔同时与底座两侧的所述空腔连通，所述底座底部设有两个所述出气孔，所述两个出气孔各与一个所述空腔连通。

4.如权利要求1所述的夹具，其特征在于，所述非腐蚀性气体是氮气。

5.如权利要求1所述的夹具，其特征在于，所述密封圈为O型密封圈。

6.如权利要求1-5任一所述的夹具，其特征在于，所述出气孔的直径为1mm~2mm。

7.一种防止晶片背面腐蚀的方法，其特征在于，该方法包括：

通过密封圈将晶片固定在夹具的底座上并和所述底座之间形成空腔；

密封盖通过密封圈固定在所述底座和晶片边缘上并压紧所述晶片；

向平衡管的通孔中通入非腐蚀性气体，所述非腐蚀性气体经过所述空腔后从所述底座的出气孔排出；

将夹具的底座浸入腐蚀溶液对晶片的待腐蚀面进行腐蚀。

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述非腐蚀性气体是氮气。

9.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所使用的密封圈为O型密封圈。