[发明专利]可编程可抹除的单一多晶硅层非挥发性存储器的制造方法有效
申请号: | 201310006216.4 | 申请日: | 2013-01-08 |
公开(公告)号: | CN103311188A | 公开(公告)日: | 2013-09-18 |
发明(设计)人: | 徐德训;陈信铭;景文澔;陈纬仁 | 申请(专利权)人: | 力旺电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/8247 | 分类号: | H01L21/8247 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开一种具可编程可抹除的单一多晶硅非挥发性存储器的制作方法,包括下列步骤:在一第一型基板中定义一第一区域与一第二区域;在该第一区域中形成一第二型阱区;在该第一区域的表面上形成一第一栅极氧化层与一第二栅极氧化层,其中该第二栅极氧化层延伸并相邻于该第二区域;蚀刻位于该第二区域上的该第二栅极氧化层;在该第一栅极氧化层与该第二栅极氧化层上形成二个多晶硅栅极;以及在该第二区域中形成一第二型掺杂区以及在该第二型阱区中形成多个第一型掺杂区。 | ||
搜索关键词: | 可编程 单一 多晶 硅层非 挥发性 存储器 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种具可编程可抹除的单一多晶硅非挥发性存储器的制作方法,包括下列步骤:形成一浮动栅极晶体管的栅极氧化层;将该浮动栅极晶体管的一通道区域上方定义为该栅极氧化层的一第一部分,其中在一编程状态时,多个载流子将通过该第一部分而注入于该浮动栅极晶体管;定义该栅极氧化层的一第二部分,其中在一抹除状态时,该些载流子将通过该第二部分而退出该浮动栅极晶体管;以及在该栅极氧化层上形成一多晶硅栅极;其中,该栅极氧化层的该第一部分的厚度相异于该栅极氧化层的该第二部分的厚度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于力旺电子股份有限公司,未经力旺电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310006216.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造