[发明专利]基板镀敷夹具有效
| 申请号： | 201280076998.2 | 申请日： | 2012-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN104781453A | 公开（公告）日： | 2015-07-15 |
| 发明（设计）人： | 吉冈润一郎;村山隆史 | 申请（专利权）人： | 株式会社JCU |
| 主分类号： | C25D17/06 | 分类号： | C25D17/06 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 郭放;许伟群 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种仅通过一次镀敷处理就可以在半导体晶片的双面同时形成金属镀敷膜并且与保持部相比更薄的具有简单的结构的镀敷夹具。该镀敷夹具具备：形成为能够保持被镀敷基板的基座部和盖部、以及被基座部与盖部夹持而将被镀敷基板定位的中心部，其特征在于，该基座部、该盖部以及该中心部都具有在中央具有开口的环状部，在基座部环状部以及盖部环状部安装有在彼此对置的面上配设有通电环的密封垫，被镀敷基板配置在中心部的开口内，利用安装于盖部以及中心部的上述密封垫从正反两面夹持被镀敷基板。 | ||
| 搜索关键词： | 基板镀敷 夹具 | ||
【主权项】：
一种镀敷夹具，具备：形成为能够保持被镀敷基板的基座部和盖部、以及被基座部与盖部夹持而将被镀敷基板定位的中心部，其特征在于，上述基座部、上述盖部以及上述中心部都具有在中央具有开口的环状部，在基座部环状部以及盖部环状部安装有在彼此对置的面上配设有通电环的密封垫，被镀敷基板配置在中心部的开口内，利用安装于盖部以及中心部的上述密封垫来从正反两面夹持被镀敷基板。
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