[发明专利]基板镀敷夹具

说明书

技术领域

本发明涉及在基板的镀敷处理中使用的镀敷夹具，尤其涉及用于形成设置在半导体晶片等的被镀敷处理面上的微细的布线用槽、孔、在抗蚀剂开口部形成镀敷膜或者在半导体晶片的被镀敷处理面上形成将半导体芯片与基板电连接的凸块(突起状电极)的镀敷夹具。

背景技术

以往的通常的镀敷夹具具备将半导体晶片等基板的外周端面与背面密封并使表面(被镀敷处理面)露出而进行保持的保持构件，将上述保持构件连同基板一起浸渍于镀敷液中来进行基板的被镀敷处理面的镀敷。

然而，在采用上述以往的镀敷夹具的电解镀敷法中，通过一次镀敷处理仅能对半导体晶片的单面进行镀敷处理，因而在对双面进行镀敷处理的情况下，需要两倍的操作时间，而产生了对半导体晶片的镀敷膜厚的面内均匀性产生影响等问题。

于是，专利文献1公开了一种具备基板保持机构的镀敷夹具，上述基板保持机构将被镀敷基板的周缘部的全部区域密封而相对于镀敷液密闭，并且使被镀敷基板的双面的被密封件包围的规定区域相对于镀敷液露出而进行保持。如果利用上述基板镀敷用夹具，则被镀敷基板的双面的被密封件包围的规定区域与镀敷液接触，因而可以在被镀敷基板的被密封件包围的双面的规定区域同时形成金属镀敷膜，而可以解决上述那样的问题。

但是，关于专利文献1所公开的镀敷夹具，为了能够埋设一部分用于将基板定位的导销等而保持部自身具有厚度，因此，有可能对镀敷的均匀性产生影响。另外，部件数量多，成本也高，且密封件的更换作业也烦杂。

专利文献1：日本特许第4764899号

发明内容

(发明要解决的问题)

于是，本发明的课题在于提供一种可克服以往的镀敷夹具的上述缺点，利用一次镀敷处理即可对半导体晶片的双面同时形成金属镀敷膜，并且保持部也更薄的结构简单的镀敷夹具。

(用于解决问题的措施)

本发明为解决上述问题而提出，是具备形成为可保持被镀敷基板的基座部和盖部、以及被基座部与盖部夹持而将被镀敷基板定位的中心部的镀敷夹具，其特征在于，该基座部、该盖部以及该中心部都具有在中央具有开口的环状部，在基座部环状部以及盖部环状部安装有在彼此对置的面配设有通电环的密封垫，被镀敷基板配置在中心部的开口内，利用安装于盖部以及中心部的上述密封垫从正反两面夹持被镀敷基板。

此外，本发明是具备形成为可嵌合安装于基座部、盖部以及中心部的外缘的夹钳部的镀敷夹具。

(发明的效果)

根据本发明的镀敷夹具，不仅可利用一次的镀敷处理对半导体晶片的双面同时形成金属镀敷膜，还可以利用用来保持基板的基座部与盖部和用来进行基板定位的中心部这一结构，使保持部的厚度更薄，而可以使沿着基板的被镀敷处理面的镀敷液流更均匀。

另外，根据本发明的镀敷夹具，仅通过更换环状的密封垫就可以容易地进行密封件的更换作业。

附图说明

图1是本发明的镀敷夹具的基座部的主视图。

图2是本发明的镀敷夹具的盖部的主视图。

图3是本发明的镀敷夹具的中心部的主视图。

图4是本发明的镀敷夹具的夹钳部的主视图。

图5是在本发明的镀敷夹具的内部配设有通电环的状态的密封垫的主视图。

图6是打开本发明的镀敷夹具的夹钳部，并打开了盖部的状态的主视图。

图7是将基板保持于本发明的镀敷夹具的状态的局部放大剖面图。

具体实施方式

以下，基于附图对本发明的镀敷夹具的实施方式进行具体的说明。此外，本发明并不局限于这些实施方式。

图1是本发明的镀敷夹具的基座部的主视图，图2是本发明的镀敷夹具的盖部的主视图，图3是本发明的镀敷夹具的中心部的主视图，图4是本发明的镀敷夹具的夹钳部的主视图，图5是在内部配设有通电环6的状态的密封垫5的主视图，图6是本发明的镀敷夹具组装之后，打开了夹钳部4与盖部2的状态的主视图，图7是将基板W保持于本发明的镀敷夹具的状态的局部放大剖面图。

本发明的镀敷夹具的基本结构包括：用来保持被镀敷基板的基座部1与盖部2、被上述2个构件夹持而用来将被镀敷基板定位的中心部3、以及在保持着被镀敷基板的状态下保持基座部1与盖部2以及中心部3的外缘部的夹钳部4。以下，针对各构件进行详述。