[发明专利]具有基于金合欢烯的低聚物的介电流体有效
申请号: | 201280070937.5 | 申请日: | 2012-12-05 |
公开(公告)号: | CN104137195B | 公开(公告)日: | 2017-03-22 |
发明(设计)人: | S·J·汉;B·R·莫勒;X·张 | 申请(专利权)人: | 陶氏环球技术有限责任公司 |
主分类号: | H01B3/22 | 分类号: | H01B3/22 |
代理公司: | 北京市嘉元知识产权代理事务所(特殊普通合伙)11484 | 代理人: | 张永新 |
地址: | 美国密*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种介电流体,其包括基于金合欢烯的低聚物和抗氧化剂;以及包括所述介电流体的装置。 | ||
搜索关键词: | 具有 基于 金合欢 低聚物 流体 | ||
【主权项】:
一种介电流体,其包含:分子量为600g/mol到2500g/mol的基于金合欢烯的低聚物;和抗氧化剂,其中基于金合欢烯的低聚物选自:(i)包含至少3个彼此结合的金合欢烯分子的金合欢烯低聚物;(ii)金合欢烯/类萜低聚物,其包括一个或多个来自金合欢烯的单元,其结合一个或多个来自类萜的单元;(iii)包含至少3个彼此结合的金合欢烯分子的金合欢烯低聚物的氢化衍生物;(iv)金合欢烯/类萜低聚物的氢化衍生物,所述金合欢烯/类萜低聚物包括一个或多个来自金合欢烯的单元,其结合一个或多个来自类萜的单元;(v)其混合物。
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