[发明专利]用于生产电路板的方法(其涉及移除该电路板的子区域)和该方法的应用有效
| 申请号： | 201280068414.7 | 申请日： | 2012-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN104106318A | 公开（公告）日： | 2014-10-15 |
| 发明（设计）人： | M·莱特格布;吉罗德·温蒂妮格;格哈德·施密德;柳博米尔·马瑞里奇 | 申请（专利权）人： | AT&S奥地利科技与系统技术股份公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 奥地利;AT |
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| 摘要： | 本发明涉及用于生产电路板(1)的方法，其涉及移除该电路板的子区域(6)。在所述方法中，电路板(1)的至少两个层或层片(2、3、4、5)相互连接，而通过提供或运用防粘附物料(7)，防止要移除的子区域(6)被连接到该电路板(1)的相邻层片(4)，并把要移除的子区域(6)的外围地带(8)与该电路板(1)的邻接地带分离。根据本发明，在外围地带(8)已被分离或完全切断之后，把要移除的子区域(6)的外表面(9)连接或连结到外部元件(11)，并通过升起或位移该外部元件(11)从该电路板(1)的该相邻层片(4)分离该要移除的子区域(6)，从而可简单且可靠地(必要时为自动地)从电路板(1)移除要移除的子区域(6)。此外亦公开了这样的方法的应用，其用于生产多层电路板(1)，特别是用于在这样的电路板(1)产生空隙(14)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 生产 电路板 方法 涉及 区域 应用 | ||
【主权项】：
用于生产电路板(1、15、25)的方法，其涉及移除该电路板的子区域(6、6’、16、26)，其中把电路板(1、15、25)的至少两个层或层片(2、3、4、5)相互连接，而且通过提供或运用防粘附物料(7、17、30)，防止要移除的子区域(6、6’、16、26)被连接到电路板(1、15、25)的相邻层片，并把要移除的子区域(6、6’、16、26)的边缘区域与电路板(1、15、25)的邻接区域分开，其特征在于，边缘区域被分离或分割(8、19)后，把该要移除的子区域(6、6’、16、26)的外部表面(9、20、27)连接或连结到外部元件(11、21、28)，通过提起或位移该外部元件(11、21、28)把该要移除的子区域(6、6’、16、26)从该电路板(1、15、25)的相邻层片分离。
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