[发明专利]制造板片的方法

摘要

本发明关于制造导电板片的方法，此板片包含基板，特别是由纸张制造，及导电层，所述方法包含下列步骤a/制备多层结构，其包含塑料膜、防黏涂层及基底层，且该防黏涂层夹于该塑料膜与该基底层之间，b/交叉层叠该多层结构和该基板，及c/从该基底层移除该塑料膜及该防黏涂层，其特征为该基底层是导电材料层或是经由以下所组成的另一个步骤覆以导电层；d1/将导电膜沉积于该基底层上；或d2/以至少一种具有电气性质的墨印刷该基底层，且该基底层是带粘合剂基底的可印刷层，相对于此层总干物重，该粘合剂基底的比例是大于15％(以干重计)。

主权项

一种制造包含至少一个导电层的板片的方法，所述板片包含基板(24)，所述基板(24)的至少一侧至少部分覆以包括前述导电层的一层或数个迭加层，该方法包含下列步骤：a/制备或提供多层结构(12)，其至少包含：塑料膜(14)、防黏涂层(16)及基底层(18)，且该防黏涂层夹在该塑料膜的一侧与该基底层之间，b/将粘着剂涂覆到该基板的一侧及/或将粘着剂涂覆到位于与该塑料膜相对位置的多层结构的一侧上，并将该前述基板的一侧铺于该前述多层结构的一侧上，依此方式交叉层叠该多层结构及该基板，c/从该基底层移除该塑料膜及该防黏涂层，且该方法的特征为该基底层是经由以下所组成的另一个步骤覆以导电层；d2/用至少一种具有电气性质的墨印刷该基底层，其中该基底层是含有粘合剂的可印刷层，相对于此层的总干物重量，该粘合剂的含量为大于15％的干重，以及其中该基底层具有大于900s的贝克平滑度，接着可选地对该经印刷的板片进行退火热处理，依此方式形成导电墨层，重复进行该步骤d2/至少一次，紧接在步骤d2/之后的每个步骤d2/通过使所述板片静置的中间步骤与另一步骤分开，在此期间，旨在使该板片实质恢复其初始湿度水平。