[发明专利]制造板片的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种制造包含导电板片的方法，此板片包含基板、特别是由纸张制造的基板，及导电层。本发明进一步涉及一种制造板片的方法，该板片的一侧包含平滑度高于侧剩余部分的区域，此区域包含延伸于比上述侧表面小的表面上且为导电层或打算以导电层覆盖的平滑外层。这些板片特别适合，但是不限于，用于电子装置的应用，例如印刷电子装置。

背景技术

人们已经提出使用包含由下列步骤组成的方法制造用于印刷电子装置的板片：制备交叉层迭该多层结构及该基板的多层结构，该多层结构包含塑料膜、可印刷层、及插入塑料膜与可印刷层之间的防黏层，从该可印刷层移除该塑料膜，接着用具有电性能的墨印刷该可印刷层。

然而，等到制造出该板片之后，此板片不一定导电性，因为尽管其是用包含导电颗粒的墨所印刷的，但是这些颗粒并没有这样彼此互连从而形成连续导电层。

为了制造例如RFID型的电子组件例如电子芯片的目的，印刷电子装置藉由将导电层沉积于易弯曲的挠性支撑物，例如塑料膜上。

然而，尽管塑料膜(例如由PEN和PET制造的那些)具有印刷电子装置特别感兴趣的低表面粗糙度，这些塑料膜没有很高的热稳定性且相对昂贵(这些膜的成本高于或相当于大约4欧元/m²)。

本发明的目的特别是在于针对现有技术的问题和需要提供一个简单、有效又经济的解决方法，并且还在于制造板片特别是具有纸基、及包含导电层的方法。

与塑料膜相反，具有纸基质的纸张和板片更经济，且进一步具有能再循环及更具有热稳定性的优点。再者，用于印刷电子装置的板片或纸张的使用能实现非常大的印刷表面， 这是使用塑料膜更难以获得的。再者，在制造出板或纸张之后，能直接印刷该板片或纸张以用于电子装置中的应用，亦即印刷机能根据连续工序(卷到卷工序(roll-to-roll process))正好布置于制造该纸张的机器之后。此外，白色有光泽的纸比白色有光泽塑料膜更易获得，因为难以利用塑料膜获得光泽和白度的组合，此外，在水介质中，塑料膜比具有亲水性的纸张更难以用涂覆组合物覆盖。

发明内容

基于这个目的，本发明提供一种制造包含至少一个导电层的板片的方法，此板片包含基板，特别是由纸张制造的基板，该基板的至少一侧是至少部分覆以一层或数个迭加层的前述导电层，该方法包含下列步骤：

a/制备或提供多层结构，其至少包含(或由如下组成)塑料膜、防黏涂层及基底层，且该防黏涂层插入该塑料膜的一侧与该基底层之间，

b/胶着该基板的一侧及/或位于该塑料膜相对侧上的多层结构那一侧，并将该前述基板侧铺于该前述多层结构侧，依此方式交叉层叠该多层结构及该基板，

c/从该基底层移除该塑料膜及该防黏涂层，且该方法的特征为该基底层是导电材料层或经由以下所组成的另一个步骤覆以导电层；

d1/将导电膜沉积于该基底层上；或

d2/用至少一种具有电气性质的墨印刷该基底层，且该基底层是具有粘合剂基底的可印刷层，相对于此层总干物重，该粘合剂基底的比例为大于15％(以干重计)，接着可对该经印刷的板片进行退火热处理，依此方式形成导电墨层。

该基底层可以是形成例如波导的光学及/或光-电子层。

在此案中，板片及意图用于制备该板片的基板意指薄型组件(其厚度不超过1mm，且例如0.5mm)，更优选弯曲的及/或挠性的。

附图说明

当阅读以下以非限定例方式并参照附图所给予的说明时，将更容易了解本发明，并且本发明的其它细节、特征及优点似乎更为清晰，其中：

-第1图以非常概略的方式显示用于制造根据本发明板片的方法的步骤；

-第2图以非常概略的方式显示根据本发明的方法的可选具体实施方式；

-第3和4图是由板片的扫描电子显微镜(SEEM)获得的影像，且第4图对应于根据本发明的方法所获得的板片；

-第5和6图以非常饿概略方式显示另一个根据本发明的方法的可选具体实施方式的步骤；

-第7至11图以非常的概略方式显示数个根据本发明方法的具体实施方式；

-第12图显示于实施根据本发明的方法期间该塑料膜、该多层结构及/或该基底层的特定几何形状；及

-第13及14图以非常的概略方式显示根据本发明方法的可选具体实施方式的步骤；

-第15和16图以非常的概略方式显示另一个根据本发明方法的可选具体实施方式的步骤；

-第17及18图显示由根据本发明的方法所制备的板片，及