[发明专利]粘合带有效
| 申请号： | 201280064704.4 | 申请日： | 2012-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN104053734A | 公开（公告）日： | 2014-09-17 |
| 发明（设计）人： | 小松崎优纪;岩崎刚;武井秀晃 | 申请（专利权）人： | DIC株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C08J9/06;C09J201/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 利用使用了下述特定的发泡体基材的粘合带，可以实现对被粘附体的良好的追随性和优异的耐冲击性，所述发泡体基材是发泡体基材中的流动方向(MD)和宽度方向(CD)的平均气泡径为150μm以下、流动方向的平均气泡径/厚度方向(VD)的平均气泡径之比以及宽度方向的平均气泡径/厚度方向的平均气泡径之比为6以下、层间强度为20N/cm以上的发泡体基材。因此，本发明的粘合带可以适宜地应用于大画面化推进、设计性的要求高的智能手机、平板型电脑、笔记本型电脑、游戏机等携带电子机器。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合 | ||
【主权项】：
一种粘合带，其特征在于，该粘合带的发泡体基材的至少一面具有粘合剂层，所述发泡体基材中的流动方向和宽度方向的平均气泡径为150μm以下，流动方向的平均气泡径/厚度方向的平均气泡径之比以及宽度方向的平均气泡径/厚度方向的平均气泡径之比为6以下，所述发泡体基材的层间强度为20N/cm以上。
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