[发明专利]粘合带有效
申请号: | 201280064704.4 | 申请日: | 2012-12-20 |
公开(公告)号: | CN104053734A | 公开(公告)日: | 2014-09-17 |
发明(设计)人: | 小松崎优纪;岩崎刚;武井秀晃 | 申请(专利权)人: | DIC株式会社 |
主分类号: | C09J7/02 | 分类号: | C09J7/02;C08J9/06;C09J201/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 蒋亭 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 粘合 | ||
技术领域
本发明涉及使用了发泡体基材的粘合带。
背景技术
在电子笔记本、手机、PHS、数码相机、音乐播放器、电视、笔记本型电脑、游戏机等携带电子机器中,以保护液晶显示器(LCD)、有机EL显示器(OELD)等信息显示部的面板与筐体的贴合为代表,在各种构件、组件的固定中使用了粘合带。这些携带电子机器大多还被赋予了防水性的功能,在这些携带电子机器中,通过构件固定用的粘合带而实现了防水性。
作为具有防水性能的粘合带,例如公开了使用柔软的发泡体作为基材的粘合带(参照专利文献1~2),公开了这些粘合带为薄型的且具有良好的追随性,因此可以适宜地应用于对携带电子机器赋予防水性。
然而,对于近年来的携带电子机器而言,以智能手机、平板型电脑、笔记本型电脑、游戏机为代表,携带电子机器的信息显示部的大画面化正在推进。另外,为了提高信息显示部的设计的自由度,窄幅且能够固定信息显示部的保护面板、信息显示装置组件的粘合带的要求也较高。在这样的大画面化的信息显示部和保护其的面板等的固定、窄幅下的保护面板和信息显示装置组件的固定中,对于上述粘合带而言,施加基于落下等所造成的冲击时粘合带容易剥落,因此需要提高耐冲击性。
专利文献1:日本特开2010-155969号公报
专利文献2:日本特开2010-260880号公报
发明内容
发明所要解决的课题
本发明所要解决的课题在于,提供一种具有对被粘附体的良好的追随性和优异的耐冲击性的粘合带。
用于解决课题的方法
本发明中,发现利用使用了下述特定的发泡体基材的粘合带,可以实现对被粘附体的良好的追随性和优异的耐冲击性,从而解决了上述课题,所述发泡体基材是发泡体基材中的流动方向(MD)和宽度方向(CD)的平均气泡径为150μm以下、流动方向的平均气泡径/厚度方向(VD)的平均气泡径之比以及宽度方向的平均气泡径/厚度方向的平均气泡径之比为6以下、层间强度为20N/cm以上的发泡体基材。
发明效果
本发明的粘合带由于使用了特定的发泡体基材而具有对被粘附体的良好的追随性,因此可以有效防止来自密合间隙的水、尘埃的侵入,具有优异的防水性及防滴性、防尘性功能。因此,在薄型化推进、筐体内的容积限制严格而难以设计其他途径的密封方法的携带电子机器等之中,也能有效赋予防水性及防滴性、防尘性。另外,由于使用了具有特定的层间强度的发泡体基材,因而落下时的耐冲击性优异。因此,即使在固定大画面化的信息显示部和保护其的大型的保护面板、固定窄幅下的面板和固定信息显示装置自身时,也不容易发生落下时的粘合带的脱离、发泡体基材的破裂,因此,可以适宜地应用于大画面化推进、设计性的要求高的智能手机、平板型电脑、笔记本型电脑、游戏机等携带电子机器。
附图说明
图1是表示面粘接强度用的试验片的示意图。
图2是表示按照丙烯酸类板与ABS板的孔的中心成为一致的方式利用双面粘合带1贴附丙烯酸类板而成的面粘接强度用的试验片的示意图。
图3是表示面粘接强度的测定方法的示意图。
图4是从上方观察落下冲击试验用的试验片的示意图。
图5是从剖面方向观察落下冲击试验用的试验片的示意图。
图6是从剖面方向观察将落下冲击试验用的试验片安装于落下试验用夹具的状态的示意图。
图7是表示追随性·防水性试验用的带有双面粘合带的丙烯酸类板的示意图。
图8是表示追随性·防水性试验用的具有高低差的丙烯酸类板的示意图。
图9是从剖面方向观察使追随性·防水性试验用的带有双面粘合带的丙烯酸类板与具有高低差的丙烯酸类板贴合时的状态的示意图。
具体实施方式
本发明的粘合带为在下述的发泡体基材上具有粘合剂层的粘合带,所述发泡体基材是流动方向(MD=Machine Direction、片材的挤出方向或发泡体基材的卷出方向)、和宽度方向(CD=Cross Machine Direction、与MD正交且沿着发泡体基材的表面的方向)的平均气泡径为150μm以下,流动方向的平均气泡径/厚度方向的平均气泡径(VD=vertical(thickness)direction、相对于发泡体基材的表面正交的方向)之比以及宽度方向的平均气泡径/厚度方向的平均气泡径之比为6以下,层间强度为20N/cm以上的发泡体基材。
[发泡体基材]
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于DIC株式会社,未经DIC株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201280064704.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:组件和用于制造组件的方法
- 下一篇:用于风力涡轮发电机的风检测器