[发明专利]利用低温喷射的溅射靶的制造方法以及低温喷射装置无效

专利信息
申请号: 201280063885.9 申请日: 2012-12-21
公开(公告)号: CN104114746A 公开(公告)日: 2014-10-22
发明(设计)人: 金周镐;朴东龙 申请(专利权)人: 泰光科技有限公司
主分类号: C23C24/04 分类号: C23C24/04;C23C14/34;H01L31/18;H01L31/032
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 黄纶伟;吕俊刚
地址: 韩国庆*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明公开能够在Cu-Ga层内均匀地添加Na成分的利用低温喷射的溅射靶的制造方法以及执行该方法的低温喷射装置。根据本发明的利用低温喷射的溅射靶的制造方法,在低温喷射装置的前方配置由金属构成的衬板或母材之后,将由Cu:Ga按7:3~8:2的重量比合金化后的Cu-Ga粉末、和相对于Cu-Ga粉末为0.01~0.05重量百分比的Na2S粉末构成的混合粉末供给到低温喷射装置内的混合室之后,向混合室内供给工作气体并将与所供给的工作气体一起高速喷射的混合粉末涂覆在上述衬板或母材的表面上来进行制造。另外,根据本发明的低温喷射装置是包括喷射喷嘴的装置,该喷射喷嘴使从外部流入的高温的工作气体与固体粉末的混合物通过形成于内部的中空以超音速移动,并喷射在母材的表面上,该低温喷射装置还包括冷却部件,以包围喷射喷嘴的外部的方式形成该冷却部件,并且该冷却部件通过制冷剂冷却喷射喷嘴,以防固体粉末热粘接或粘着在喷射喷嘴的内部中空。
搜索关键词: 利用 低温 喷射 溅射 制造 方法 以及 装置
【主权项】:
一种利用低温喷射的溅射靶的制造方法,其特征在于,该方法包括如下步骤:在低温喷射装置的前方配置由金属构成的衬板或母材的步骤;将如下的混合粉末供给到上述低温喷射装置内的混合室的步骤,所述混合粉末由Cu:Ga按7:3~8:2的重量比合金化后的Cu‑Ga粉末、和相对于上述Cu‑Ga粉末为0.01~0.05重量百分比的Na2S粉末构成;向上述混合室内供给工作气体的步骤;以及将与上述供给的工作气体一起高速喷射的混合粉末涂覆在上述衬板或母材的表面上的步骤。
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