[发明专利]导电性粘接剂及电子零件的连接方法有效
| 申请号： | 201280061643.6 | 申请日： | 2012-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN103987801A | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 佐藤大祐;小高良介 | 申请（专利权）人： | 迪睿合电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J4/02 | 分类号： | C09J4/02;C09J5/00;C09J7/00;C09J9/02;C09J11/04;C09J11/06;H01B1/22;H01R11/01;H01R43/02;H05K1/14 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 何欣亭;杨思捷 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供对于经预焊剂处理的基板可得到良好的导通的导电性粘接剂和电子零件的连接方法。使用以下导电性粘接剂，所述导电性粘接剂含有聚合性丙烯酸类化合物、有机过氧化物和焊剂粒子，有机过氧化物的1分钟半衰期温度比焊剂粒子的固相线温度低。在热压接时压碎焊剂粒子，除去氧化膜，并且通过熔融/流动而除去凸块表面的预焊剂层，在确保导通后，粘接剂成分完全固化。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 粘接剂 电子零件 连接 方法 | ||
【主权项】：
一种导电性粘接剂，所述导电性粘接剂含有聚合性丙烯酸类化合物、有机过氧化物和焊剂粒子，所述有机过氧化物的1分钟半衰期温度比所述焊剂粒子的固相线温度低。
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