[发明专利]缺陷校正设备和缺陷校正方法无效
申请号: | 201280058501.4 | 申请日: | 2012-11-30 |
公开(公告)号: | CN103959108A | 公开(公告)日: | 2014-07-30 |
发明(设计)人: | 大庭博明 | 申请(专利权)人: | NTN株式会社 |
主分类号: | G02B5/20 | 分类号: | G02B5/20;G01N21/956;G02F1/13;G02F1/1335 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 李玲 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 缺陷校正设备具有多个涂布针,并且可以根据基板中的缺陷执行有效的校正操作。缺陷校正设备(100)具有:墨水涂布机构(34),其包括多个针,用于校正缺陷并且涂布直径各不相同;图像处理单元(21),用于检测基板中的缺陷位置;计算单元(25),用于基于所检测的缺陷位置的图像来计算表示缺陷尺寸的缺陷尺寸值;选择单元(26),用于根据计算出的缺陷尺寸值选择具有要用于校正的涂布直径的针;以及校正处理单元(50),用于使用具有一涂布直径的选定针来校正缺陷。 | ||
搜索关键词: | 缺陷 校正 设备 方法 | ||
【主权项】:
一种用于校正基板中的缺陷的缺陷校正设备,所述缺陷校正设备包括:多个针,用于校正缺陷并且涂布直径各不相同;图像处理单元,用于检测所述基板中的缺陷部分;计算单元,用于基于所检测到的缺陷部分的图像来计算表示缺陷尺寸的缺陷尺寸值;选择单元,用于根据计算出的缺陷尺寸值来选择具有要用于校正的涂布直径的针;以及校正处理单元,用于使用具有一涂布直径的选定的针来校正缺陷。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于NTN株式会社,未经NTN株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201280058501.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种不平衡馈电网络系统
- 下一篇:一种针对直扩系统的信噪比估计方法