[发明专利]缺陷校正设备和缺陷校正方法无效

专利信息
申请号: 201280058501.4 申请日: 2012-11-30
公开(公告)号: CN103959108A 公开(公告)日: 2014-07-30
发明(设计)人: 大庭博明 申请(专利权)人: NTN株式会社
主分类号: G02B5/20 分类号: G02B5/20;G01N21/956;G02F1/13;G02F1/1335
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 李玲
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 缺陷校正设备具有多个涂布针,并且可以根据基板中的缺陷执行有效的校正操作。缺陷校正设备(100)具有:墨水涂布机构(34),其包括多个针,用于校正缺陷并且涂布直径各不相同;图像处理单元(21),用于检测基板中的缺陷位置;计算单元(25),用于基于所检测的缺陷位置的图像来计算表示缺陷尺寸的缺陷尺寸值;选择单元(26),用于根据计算出的缺陷尺寸值选择具有要用于校正的涂布直径的针;以及校正处理单元(50),用于使用具有一涂布直径的选定针来校正缺陷。
搜索关键词: 缺陷 校正 设备 方法
【主权项】:
一种用于校正基板中的缺陷的缺陷校正设备,所述缺陷校正设备包括:多个针,用于校正缺陷并且涂布直径各不相同;图像处理单元,用于检测所述基板中的缺陷部分;计算单元,用于基于所检测到的缺陷部分的图像来计算表示缺陷尺寸的缺陷尺寸值;选择单元,用于根据计算出的缺陷尺寸值来选择具有要用于校正的涂布直径的针;以及校正处理单元,用于使用具有一涂布直径的选定的针来校正缺陷。
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