[发明专利]具有射频带输入的外围射频供给及对称的射频返回有效
| 申请号： | 201280057679.7 | 申请日： | 2012-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN104025279A | 公开（公告）日： | 2014-09-03 |
| 发明（设计）人： | 南尚基;拉金德尔·迪恩赛;阿列克谢·马拉赫塔诺夫 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 李献忠 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开的系统和方法用于对称的射频输送的外围射频供给及对称的射频返回。根据一个实施方式，提供了一种用于等离子体处理的卡盘组件。所述卡盘组件包括：静电卡盘，其在第一侧具有衬底支撑表面；设施板，其在与所述衬底支撑表面相反的第二侧连接到所述静电卡盘；外围射频供给件，其被配置为输送射频功率，所述外围射频供给件具有与所述设施板的外围接触的第一部分以及将所述外围射频供给件连接到射频源的射频带。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 射频 输入 外围 供给 对称 返回 | ||
【主权项】：
一种用于等离子体处理的卡盘组件，其包括：静电卡盘，其在第一侧具有衬底支撑表面；设施板，其在与所述衬底支撑表面相反的第二侧联接到所述静电卡盘；外围射频供给件，其被配置为输送射频功率，所述外围射频供给件具有与所述设施板的外围接触的第一部分；以及射频带，其将所述外围射频供给件连接到射频源。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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