[发明专利]利用热绝缘层组装的电子设备有效
| 申请号： | 201280056138.2 | 申请日： | 2012-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN103999014B | 公开（公告）日： | 2019-03-12 |
| 发明（设计）人： | M·N·阮;E·巴里奥;M·伦克尔;M·霍洛韦;J·布兰迪 | 申请（专利权）人： | 汉高知识产权控股有限责任公司;汉高股份有限及两合公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;H05K7/20 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 陈松涛;夏青 |
| 地址： | 德国杜*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明提供了利用热绝缘层组装的电子设备。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 绝缘 组装 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种消费电子制品，包括：壳体，所述壳体包括具有内部表面和外部表面的至少一个基底；热绝缘成分的层，所述热绝缘成分的层被设置于所述至少一个基底的所述内部表面的至少一部分上；以及至少一个半导体封装，所述至少一个半导体封装包括组件，所述组件包括以下至少一项：I.半导体芯片；散热器；以及介于其间的热界面材料，或II.散热器；热沉；以及介于其间的热界面材料，其中，所述热绝缘成分的层被设置于所述至少一个基底的所述内部表面的至少一部分上，在使用时所述至少一个基底的互补的外部表面与最终用户接触，其中，所述热绝缘成分以25％至99％的范围内的体积浓度用于液体载体媒介物中，其中，所述热绝缘成分包括空心球状的容器内的气体。
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