[发明专利]印刷电路用铜箔有效
| 申请号： | 201280054151.4 | 申请日： | 2012-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN103958743A | 公开（公告）日： | 2014-07-30 |
| 发明（设计）人： | 新井英太;三木敦史 | 申请（专利权）人： | JX日矿日石金属株式会社 |
| 主分类号： | C25D7/06 | 分类号： | C25D7/06;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 刘宗杰;巩克栋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种印刷电路用铜箔，其在铜箔的表面形成铜的一次粒子层后，在该一次粒子层上形成由铜、钴及镍构成的3元系合金的二次粒子层，其特征在于，粗化处理面的一定区域的利用激光显微镜观察到的高度直方图的平均值为1500以上。还提供根据技术方案1所述的印刷电路用铜箔，其特征在于，所述铜的一次粒子层的平均粒径为0.25－0.45μm，由铜、钴及镍构成的3元系合金所构成的二次粒子层的平均粒径为0.35μm以下。本发明提供一种通过在铜箔的表面形成铜的一次粒子层后，在其上形成由镀铜－钴－镍合金构成的二次粒子层，将粗化处理面的利用激光显微镜观察到的高度直方图的平均值设为1500以上，从而能够减少来自铜箔的掉粉的产生，提高剥离强度并且提高耐热性的印刷电路用铜箔。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷电路 铜箔 | ||
【主权项】：
一种印刷电路用铜箔，在铜箔的表面形成铜的一次粒子层后，在该一次粒子层上形成由铜、钴及镍构成的3元系合金的二次粒子层，所述印刷电路用铜箔的特征在于，利用激光显微镜观察到的粗化处理面的凹凸的高度平均值为1500以上。
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