[发明专利]具有温度控制的静电夹具有效
| 申请号： | 201280049055.0 | 申请日： | 2012-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN103843129B | 公开（公告）日： | 2017-03-01 |
| 发明（设计）人： | 维贾伊·D·帕克赫;史蒂芬·V·桑索尼;振雄·马修·蔡 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;B23Q3/15;H02N13/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人： | 徐金国,赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在此提供一种装置的实施方式，所述装置用于控制处理腔室中的静电夹具的温度。在一些实施方式中，装置包含静电夹具，所述静电夹具设置于处理腔室中，所述静电夹具包含陶瓷板，所述陶瓷板具有基板支撑表面；以及冷却组件，所述冷却组件包含多个冷却板，所述多个冷却板设置于所述静电夹具之下以调整所述静电夹具的冷却能力。在一些实施方式中，所述多个冷却板包含内冷却板与外冷却板，所述内冷却板配置成用以控制所述静电夹具的中心部分的温度，所述外冷却板配置成用以控制所述静电夹具的外部分的温度。在一些实施方式中，所述多个冷却板包含上冷却板与下冷却板，所述上冷却板接触所述静电夹具的底表面，所述下冷却板接触所述上冷却板的底表面。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 温度 控制 静电 夹具 | ||
【主权项】：
用于在处理腔室中控制静电夹具的温度的装置，所述装置包含：静电夹具，所述静电夹具设置于处理腔室中，所述静电夹具包含陶瓷板，所述陶瓷板具有基板支撑表面；以及冷却组件，所述冷却组件包含多个冷却板，所述多个冷却板设置于所述静电夹具之下以调整所述静电夹具的冷却能力，其中所述多个冷却板包含内冷却板与环形外冷却板，所述内冷却板被配置成用以控制所述静电夹具的中心部分的温度，所述环形外冷却板被配置成用以控制所述静电夹具的外部分的温度，且其中所述内冷却板被设置在所述环形外冷却板的中心开口内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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