[发明专利]电子装置、接合材料以及电子装置的制造方法

摘要

本发明的电子装置包含具有焊盘电极1a、1b的印刷基板2、和在部件基体3的表面形成有外部电极4a、4b的芯片型电子部件5，焊盘电极1a、1b与外部电极4a、4b经由焊料6而接合，形成电极接合部7a、7b，电极接合部7a、7b之间被热固化性树脂8填充。接合材料含有熔点为T1的焊料粒子、具有高于熔点T1的固化温度的热固化性树脂、及具有低于固化温度T2的活性温度T3的活性剂，在熔点T1下除焊料粒子以外的含有成分的粘度为0.57Pa·s以下，熔点T1及活性温度T3满足T1－T3<50。由此实现机械强度良好且电连接性及绝缘性的可靠性良好的电子装置、适于制作该电子装置的接合材料、及使用了该接合材料的电子装置的制造方法。

主权项

一种接合材料，其特征在于，至少含有在第1温度T1下熔融的金属粒子、在高于所述第1温度T1的第2温度T2下开始固化的热固化性树脂、以及在低于所述第2温度T2的第3温度T3下活化而将形成于所述金属粒子表面的氧化皮膜除去的活性剂，所述接合材料还含有粘度调整剂，以使得在所述第1温度T1下，除所述金属粒子以外的含有成分的粘度为0.57Pa·s以下，且所述第1温度T1及所述第3温度T3满足T1－T3<50℃。