[发明专利]晶片载具有效
申请号: | 201280045248.9 | 申请日: | 2012-08-13 |
公开(公告)号: | CN103828033B | 公开(公告)日: | 2016-11-16 |
发明(设计)人: | 迈克尔·S·亚当斯;巴里·格里格尔森;马修·A·富勒 | 申请(专利权)人: | 恩特格里公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;B65D85/38;B65D85/86 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 楼高潮 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种适用于例如450毫米晶片等大晶片的前开式晶片容器,使用具有多个单独扣件的组件部分以将该组件部分以一适当方式锁定在一起,进而提供坚固的连接及具有成本效益。容器部具有开口的正面并于底面上容置由多个扭锁连接器固定的基板,该扭锁连接器亦提供多个凹槽以用于多个清洗垫圈。运动耦合组件能轻易并坚固地锁定至该基板上。内部晶片支撑组件利用具有多个保持凸片及锁定掣子的单独锁定插件而锁定至位于侧壁上的托架上。当门被安装并安置好时,晶片保持器提供支撑并抵抗与450毫米晶片相关的增大的晶片下垂。 | ||
搜索关键词: | 晶片 | ||
【主权项】:
一种前开式晶片载具,包含容器部,该容器部具有门框架及门,该门可容置于该门框架中以密封地封闭该晶片载具,该容器部包含多排晶片搁架,这些晶片搁架被设置成用于容置由垂直对齐且相间隔的晶片形成的晶片堆叠,该门具有朝内表面、朝外表面、周边并包含锁定机构,该锁定机构具有多个锁定部,这些锁定部啮合该门框架以用于将该门于安放位置固定于该门框架中,该门还包含晶片保持器,其连接于该门的朝内表面,该晶片保持器包含框架,该框架包含自该框架延伸的两排悬臂式晶片指状件,各指状件具有上边缘部、下边缘部并包含固定端部,所述固定端部大体上是平的并具有均匀的厚度,并从所述框架的平坦部分直接横向地持续延伸,所述框架的平坦部分和所述固定端部一样具有均匀的厚度,每个悬臂式指状件包括中间部及末端部,该末端部具有末端尖端,每一对相邻悬臂式指状件的之间界定有狭槽,所述狭槽终止于悬臂式指状件的固定端部,使得每一个悬臂式指状件的整体相对于所述框架是悬臂式的,各晶片指状件还具有晶片容置槽部,该晶片容置槽部自该末端尖端延伸至该中间部,该晶片容置槽部具有槽顶点,该槽顶点是于该末端尖端处邻近该上边缘部定位并延伸至该中间部处邻近该悬臂式指状件的垂直中部的位置,每个晶片容置槽部延伸出一距离,该距离至少大于各悬臂式指状件的长度的一半,其中每个狭槽在各悬臂式指状件的晶片容置槽部的整体长度上延伸。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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