[发明专利]整流装置、晶体管以及整流方法有效

专利信息
申请号: 201280039425.2 申请日: 2012-08-21
公开(公告)号: CN103718303A 公开(公告)日: 2014-04-09
发明(设计)人: 好田诚;新田淳作;小林研介 申请(专利权)人: 独立行政法人科学技术振兴机构
主分类号: H01L29/82 分类号: H01L29/82;H01L21/8246;H01L27/105;H01L29/06;H01L29/66
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 吴秋明
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种整流装置,具备:一维沟道(18),其由半导体构成且用于电子移动;电极(26),其通过对所述一维沟道施加电场,对在所述一维沟道中移动的电子使起因于自旋轨道相互作用的有效磁场在与所述电子移动的方向交叉的方向上生成;和外部磁场生成部(38),其对所述一维沟道生成外部磁场。
搜索关键词: 整流 装置 晶体管 以及 方法
【主权项】:
一种整流装置,其特征在于,具备:一维沟道,其由半导体构成且用于电子移动;电极,其通过对所述一维沟道施加电场,对于在所述一维沟道中移动的电子,在与所述电子移动的方向交叉的方向上生成起因于自旋轨道相互作用的有效磁场;和外部磁场生成部,其对所述一维沟道生成外部磁场。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于独立行政法人科学技术振兴机构,未经独立行政法人科学技术振兴机构许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201280039425.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top