[发明专利]阻气性粘合片材、其制造方法、以及电子构件及光学构件有效
| 申请号： | 201280037006.5 | 申请日： | 2012-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN103857760A | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 渊惠美;剑持卓;永绳智史;永元公市 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;B32B27/00;C09J201/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 蔡晓菡;孟慧岚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明为阻气性粘合片材，其特征在于，其为具有阻气层和粘合剂层各至少一层的阻气性粘合片材，前述粘合剂层的23℃下的存储弹性模量在1.5×104～1.0×107Pa的范围内，并且不具有基材层。根据本发明，提供不大幅增加厚度、就可以容易地对被粘接体赋予阻气性，并且耐弯曲性、耐热性、和耐湿性全部优异的阻气性粘合片材，该阻气性粘合片材的制造方法，以及具备前述阻气性粘合片材的电子构件和光学构件。 | ||
| 搜索关键词： | 气性 粘合 制造 方法 以及 电子 构件 光学 | ||
【主权项】：
阻气性粘合片材，其特征在于，其为具有阻气层和粘合剂层各至少一层的阻气性粘合片材，所述粘合剂层的23℃下的存储弹性模量在1.5×104～1.0×107Pa的范围内，并且不具有基材层。
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