[发明专利]阻气性粘合片材、其制造方法、以及电子构件及光学构件有效
| 申请号： | 201280037006.5 | 申请日： | 2012-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN103857760A | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 渊惠美;剑持卓;永绳智史;永元公市 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;B32B27/00;C09J201/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 蔡晓菡;孟慧岚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 气性 粘合 制造 方法 以及 电子 构件 光学 | ||
1.阻气性粘合片材，其特征在于，其为具有阻气层和粘合剂层各至少一层的阻气性粘合片材，
所述粘合剂层的23℃下的存储弹性模量在1.5×104～1.0×107Pa的范围内，并且不具有基材层。
2.根据权利要求1所述的阻气性粘合片材，其中，在40℃、相对湿度90%气氛下的水蒸气透过率为0.1g/m2/天以下。
3.根据权利要求1所述的阻气性粘合片材，其中，所述粘合剂层的80℃下的存储弹性模量在8.0×103～1.0×106Pa的范围内。
4.根据权利要求1所述的阻气性粘合片材，其实质性厚度为0.5μm以上且50μm以下。
5.根据权利要求1所述的阻气性粘合片材，其中，所述粘合剂层由含有硅烷偶联剂或烷氧基金属化合物的粘合剂形成。
6.根据权利要求1所述的阻气性粘合片材，其还具有保护层。
7.根据权利要求1所述的阻气性粘合片材，其还具有剥离片材。
8.根据权利要求1所述的阻气性粘合片材，其为电子构件用或光学构件用的粘合片材。
9.权利要求1～8中任一项所述的阻气性粘合片材的制造方法，其具有在剥离片材的具有剥离性的面上形成粘合剂层或阻气层的工序。
10.权利要求1～8中任一项所述的阻气性粘合片材的制造方法，其具有以下工序1～3：
工序1：在第一剥离片材的具有剥离性的面上形成阻气层，得到带阻气层的剥离片材的工序；
工序2：在第二剥离片材的具有剥离性的面上形成粘合剂层，得到带粘合剂层的剥离片材的工序；
工序3：以使所述阻气层与所述粘合剂层对置的方式将所述带阻气层的剥离片材与带粘合剂层的剥离片材贴合的工序。
11.电子构件或光学构件，其具备权利要求1～8中任一项所述的阻气性粘合片材。
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