[发明专利]包含微囊的隔膜以及含有该隔膜的电化学器件有效
| 申请号： | 201280035307.4 | 申请日： | 2012-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN103718336B | 公开（公告）日： | 2017-05-17 |
| 发明（设计）人： | 庾亨均;金钟勋;洪章赫;金忍哲;李柱成 | 申请（专利权）人： | 株式会社LG化学;东丽电池隔膜有限公司 |
| 主分类号： | H01M2/16 | 分类号： | H01M2/16 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种隔膜及包括其的电化学器件，其中，该隔膜包括具有多个孔的多孔基材；多孔涂层，其形成在选自所述多孔基材的至少一个表面和所述多孔基材的孔中的一种以上的区域，并且所述涂层包括多个无机颗粒和粘合剂聚合物，所述粘合剂聚合物位于所述无机颗粒的部分或全部表面上，从而使无机颗粒之间连接并固定；以及微囊，其分散在选自所述多孔基材的孔和由在所述多孔涂层内形成的无机颗粒之间的空隙所构成的孔的一种以上的区域中，并且在微囊中含有用于提高电化学器件性能的添加剂。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 隔膜 以及 含有 电化学 器件 | ||
【主权项】：
一种隔膜，其包括：具有多个孔的多孔基材；多孔涂层，其形成在选自所述多孔基材的至少一个表面和所述多孔基材的孔中的一种以上的区域，并且所述涂层包括多个无机颗粒和粘合剂聚合物，所述粘合剂聚合物位于所述无机颗粒的部分或全部表面上，从而使无机颗粒之间连接并固定；以及微囊，其分散在选自所述多孔基材的孔和由在所述多孔涂层内形成的无机颗粒之间的空隙所构成的孔的一种以上的区域中，并且在微囊中含有用于提高电化学器件性能的添加剂，其中，所述用于提高电化学器件性能的添加剂的用量为2至20重量份，基于100重量份的无机颗粒和粘合剂聚合物的总重量计；其中，所述无机颗粒通过所述粘合剂聚合物连接和固定；其中，当电化学器件运行时内部温度增加或因pH值改变使微囊表面溶胀或被氧化而产生裂缝时，所述微囊中含有的添加剂被释放；其中，所述微囊还包括由SiO2和TiO2形成的涂层，或由交联聚合物构成的表面。
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